導(dǎo)熱矽膠(jiao)片有哪(na)些優勢(shì)
發布時(shi)間:2026-01-04 點擊(ji)次數:1368
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【信息(xī)摘要:
盛(shèng)元小編(bian)爲大家(jia)介紹導(dao)熱矽膠(jiao)片的優(you)勢:導熱(rè)系⛷️數的(de)♍範圍以(yǐ)✏️及穩定(ding)度、導熱(re)矽膠片(piàn)在導熱(rè)系數方(fāng)面可選(xuǎn)擇性較(jiao)大,可以(yǐ)從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上(shàng),且性能(néng)穩定,長(zhǎng)期使用(yong)可靠、導(dǎo)熱雙面(mian)膠目前(qián)導熱系(xi)數不🈲超(chāo)過1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果(guo)不理想(xiǎng)。】
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盛元小(xiǎo)編爲大(da)家介紹(shào)
導熱矽(xi)膠片
的(de)優勢:
導(dǎo)熱系數(shu)的範圍(wei)以及穩(wen)定度、導(dǎo)熱矽膠(jiao)片在導(dao)熱系數(shù)方面可(kě)選擇性(xìng)較大,可(ke)以從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以(yi)上,且性(xing)能穩定(dìng),長期使(shi)用可靠(kào)、導熱雙(shuāng)面膠目(mu)前導熱(rè)系數不(bú)超過1.0w/k-m的(de),導熱🏃🏻♂️效(xiào)果不理(li)想
導熱(rè)矽脂屬(shǔ)常溫固(gu)化工藝(yi),在高溫(wen)狀态下(xià)易産生(shēng)表面幹(gàn)裂,性能(néng)不穩定(dìng),容易揮(hui)發以及(ji)流動,導(dao)熱能🥵力(li)會逐步(bu)下降,不(bu)利于長(zhang)期的可(ke)靠系統(tong)運作、
結(jie)構上工(gōng)藝工差(chà)的彌合(he),降低散(sàn)熱器和(he)散熱結(jié)構件的(de)工藝工(gōng)差要求(qiu)
導熱矽(xī)膠片厚(hou)度,軟硬(yìng)度可根(gen)據設計(jì)的不同(tóng)進行調(diào)節,因🌏此(ci)在✉️導熱(rè)通道中(zhōng)可以彌(mi)合散熱(re)結構,芯(xīn)片等尺(chi)㊙️寸工差(chà),降低對(duì)結構設(shè)計中對(dui)散熱器(qi)件接觸(chù)面的工(gong)🍓差要求(qiú)⛹🏻♀️,特别是(shì)🧑🏽🤝🧑🏻對平面(miàn)度,粗糙(cao)度的工(gong)差,如⛱️果(guo)提高加(jiā)工精度(du)則會在(zài)很大程(cheng)度上提(tí)高産品(pǐn)成💞本,因(yin)此導熱(re)⛹🏻♀️矽膠片(piàn)可以充(chong)分增大(dà)發熱體(ti)與散熱(rè)🌈器件的(de)接觸面(mian)🌏積,降低(dī)了散熱(rè)💃器的生(shēng)産成本(ben)。
除了傳(chuán)統的PC行(hang)業,現在(zai)新的散(sàn)熱方案(an)就是去(qù)掉傳☂️統(tǒng)的散熱(rè)器,将結(jié)構件和(hé)散熱器(qì)統一成(cheng)散熱結(jié)構件。在(zài)PCB布局中(zhōng)将🐅散熱(re)芯片布(bù)局在背(bèi)面,或在(zài)正面布(bù)局時,在(zài)需要散(sàn)熱的芯(xin)片周圍(wéi)開散熱(re)🌈孔,将熱(rè)量通過(guò)銅箔等(deng)導到PCB背(bei)面,然後(hòu)通過導(dao)熱矽膠(jiao)片填充(chōng)建立導(dǎo)熱通道(dao)☔導到PCB下(xià)方或側(cè)面的散(sàn)熱結構(gòu)件(金屬(shu)支架,金(jin)屬外🙇🏻殼(ké)),對整體(tǐ)散熱結(jié)構進行(háng)優化,同(tóng)時也降(jiàng)低整個(ge)散熱方(fāng)案的成(cheng)本。
絕(jue)緣的性(xing)能:
導熱(rè)矽膠片(piàn)
因本身(shen)材料特(te)性具有(yǒu)絕緣導(dǎo)熱特性(xìng),對EMC具有(yǒu)很好的(de)🌈防護,由(yóu)♻️矽膠材(cái)質的原(yuan)因不容(rong)易被刺(ci)穿和在(zai)受壓狀(zhuàng)态下撕(si)裂或破(pò)損,EMC可靠(kào)性就比(bǐ)較好。
導(dao)熱雙面(mian)膠因其(qi)材料本(běn)身特性(xìng)的限制(zhi),它對EMC防(fáng)護🍉性能(neng)比較低(di),很多時(shí)候達不(bu)到客戶(hù)需求,在(zài)使用時(shí)比較局(ju)限,一般(bān)隻有在(zài)芯片本(běn)身做了(le)絕緣處(chu)理或芯(xīn)片表面(mian)做了EMC防(fáng)護時才(cái)可以使(shi)用。
導熱(rè)矽脂因(yīn)材料特(tè)性本身(shen)的EMC防護(hu)性能也(yě)比較低(dī),很多時(shi)候達不(bú)到客戶(hù)需求,在(zài)使用時(shí)比較局(jú)限,一般(ban)隻有芯(xīn)片本身(shen)做了絕(jué)緣處理(lǐ)或芯片(pian)表面做(zuo)了EMC防護(hù)才可以(yǐ)使用。
減(jian)震吸音(yīn)的效果(guo):
導熱矽(xī)膠片15:45:22的(de)矽膠載(zai)體決定(dìng)了會有(you)很好彈(dàn)性和壓(yā)縮❤️比,從(cong)而有很(hěn)好減震(zhèn)效果,再(zai)調整密(mi)度和軟(ruan)硬度可(ke)以産生(sheng)對低頻(pín)電磁噪(zào)聲起到(dao)很好的(de)吸收作(zuò)用。導熱(re)雙面膠(jiāo)🎯的粘接(jie)使用方(fang)式決定(ding)了它不(bú)具有減(jian)震吸音(yin)效果。導(dǎo)熱矽脂(zhi)硬接觸(chu)使用方(fāng)式決定(dìng)了它不(bu)具有減(jian)震吸音(yīn)效果🆚。
安(an)裝,測試(shì),可重複(fu)使用的(de)便捷性(xìng):
導熱矽(xi)膠片爲(wei)穩定固(gù)态,被膠(jiao)強度可(ke)選,拆卸(xiè)方便;有(yǒu)彈性回(hui)複,可重(zhòng)複使用(yòng)。
導熱雙(shuang)面膠一(yi)旦使用(yòng),不易拆(chāi)卸,存在(zài)損壞芯(xin)片和周(zhōu)圍器⭐件(jian)💞的風險(xiǎn),不易拆(chai)卸徹底(dǐ)。在刮徹(che)底時,會(huì)刮🚶♀️傷芯(xin)片表面(miàn)以及搽(cha)拭時帶(dài)上粉塵(chen),油污等(děng)幹擾因(yīn)素,不利(lì)于導熱(re)和可靠(kao)防護。
導(dao)熱矽脂(zhi)不能拆(chāi)卸,要小(xiao)心翼翼(yì)的搽拭(shi),也不易(yì)搽拭徹(che)底,特别(bie)🌍在更換(huan)導熱介(jie)質測試(shì)中,會對(duì)測試數(shù)據的🌈可(kě)靠👣性産(chan)生影響(xiang),從而影(ying)響工程(chéng)師的判(pan)斷。
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