無矽導(dǎo)熱墊片在(zài)光模塊散(sàn)熱的應用(yong)
發布時間(jian):2025-12-20 點擊次數(shù):2239
随着5G、雲計(ji)算、雲數據(ju)傳輸、VR/AR技術(shu)的應用普(pǔ)及與推廣(guǎng),全球整體(ti)🧡的數據流(liu)量不斷攀(pān)升,大數據(ju)時代也逐(zhú)漸占據了(le)人們生活(huo)👅的方方面(miàn)面,大數據(jù)領域的流(liú)行與普及(ji)對通訊基(ji)礎建設極(ji)爲高要求(qiú),按當前的(de)4G技術與寬(kuān)帶網絡是(shi)無法支撐(cheng)🐉大數據的(de)♌發展,所以(yi)🔴光纖領域(yù)的發展與(yu)普及成爲(wèi)了未來通(tong)訊行業内(nei)⭕重點發展(zhǎn)的方🐪向,而(er)光模塊是(shi)✏️處于光通(tōng)訊領域的(de)中端基礎(chǔ)核心産㊙️品(pin),光通訊設(shè)備的建設(she)離不開光(guang)模塊。
光模(mó)塊是進行(háng)光電和電(dian)光轉換的(de)光電子器(qi)件,其作用(yong)🏒就是光👣電(dian)轉換,發送(sòng)端把電信(xin)号轉換成(cheng)光信号,通(tong)過光纖傳(chuán)🛀🏻送後,接收(shōu)端再把光(guāng)信号轉換(huan)成電🈲信号(hào)。
光模塊發(fā)熱源主要(yao)來自于印(yin)刷電路闆(pǎn)的芯片和(hé)🧑🏽🤝🧑🏻光電😍子元(yuan)件,光模塊(kuài)在運行時(shi),光信号轉(zhuǎn)換成電信(xin)号或👅者電(diàn)信号轉換(huan)‼️光信号,兩(liǎng)者的能量(liàng)不可能百(bai)分之一百(bǎi)的轉✏️換,所(suǒ)以芯片會(huì)産生大量(liàng)的熱量,如(ru)果熱量沒(mei)有得到有(yǒu)效地傳導(dao)至外面的(de)話,會使芯(xin)片與電路(lu)闆附近溫(wēn)度聚焦上(shang)升,導緻🏃♀️短(duǎn)路而起火(huǒ),所以光模(mó)塊在散熱(re)問題是十(shi)分注重解(jiě)決。
目前光(guāng)模塊散熱(rè)問題絕大(dà)部分是以(yi)導熱矽脂(zhī)爲主,将導(dǎo)熱矽脂均(jun)衡地塗抹(mò)在芯片與(yǔ)散熱闆的(de)縫隙中,降(jiàng)低熱阻,提(tí)高散熱效(xiào)率,從而保(bǎo)證光模塊(kuai)性🛀🏻能和延(yan)長使用壽(shou)命。但是近(jin)期人們發(fā)現導熱矽(xi)脂在持續(xù)受壓、受熱(re)的☂️環境下(xià)有矽氧烷(wán)小⭐分子析(xī)出且其是(shì)流體膏狀(zhuàng),有揮發性(xing)、出油性和(hé)滲透性,會(hui)對光模塊(kuai)産生不穩(wěn)定的因素(sù),且光模塊(kuai)的運行💘環(huan)境遠比其(qí)實電子元(yuán)件的要惡(e)劣,會加🧡劇(jù)其不穩定(dìng)因素發生(sheng),所以人們(men)開始研發(fa)一種新的(de)導熱材料(liao)以滿足光(guang)模塊的散(sàn)熱問🈲題。這(zhè)裏小編給(gei)各位推薦(jiàn)——無矽導熱(rè)墊片。
無矽(xī)導熱墊片(pian)
是一種以(yǐ)丙烯酸樹(shu)脂爲基材(cái)的縫隙填(tián)充導熱墊(nian)✍️片,其擁有(yǒu)高回彈、柔(rou)軟性高、導(dǎo)熱系數高(gāo)、低熱阻等(deng)等特🈲性,且(qie)在持續受(shòu)🔞壓、受熱的(de)情況下沒(méi)有矽氧烷(wan)小分子析(xī)出,避免含(hán)矽油導熱(rè)産品在長(zhǎng)期工作狀(zhuàng)👅态下有矽(xi)氧烷小分(fen)子析出導(dao)緻光模塊(kuai)🌈性能下降(jiàng),延長其工(gōng)作壽命。
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