無矽導熱(rè)凝膠與導(dǎo)熱凝膠的(de)差異是什(shí)麽?
随着科(kē)學技術的(de)發展,以往(wang)人們忽視(shì)的熱管理(li)領域也重(zhòng)♌新地進入(ru)了人們的(de)眼中,并其(qí)地位逐漸(jian)上升,工業(yè)生㊙️産和日(rì)常生活⛷️中(zhong)使用的用(yong)電設備實(shi)在太多,而(er)🤟用電設備(bèi)使用💃🏻時都(dou)有發熱的(de)情況,如何(hé)有效解決(jué)散熱的熱(rè)管理領域(yu)就受到人(ren)們關注。
關(guan)于散熱系(xi)統的構建(jiàn)中,最簡單(dān)是在功率(lǜ)發熱元件(jiàn)表面上安(an)裝一個散(sàn)熱器,但是(shì)在後續的(de)測試中發(fā)現,整體散(sàn)熱🏃🏻效果不(bu)佳,分析得(de)出結論是(shì)因爲發😘熱(rè)元件與散(san)熱器間存(cún)在縫隙,縫(féng)隙中有大(dà)量的空氣(qi)和細小粗(cu)糙坑洞,導(dǎo)緻熱量無(wu)法有效地(dì)傳導至散(san)熱器,所以(yi)🔴人們思考(kǎo)在界面間(jian)添加某物(wu)資以改善(shàn)該導熱效(xiào)果,也是導(dǎo)熱界面材(cái)料就應運(yùn)而生。
導熱(re)凝膠是一(yi)種柔軟的(de)矽樹脂導(dao)熱縫隙填(tián)充材💃🏻料,具(ju)😄有高導🌂熱(re)率、低界面(mian)熱阻及良(liang)好的觸變(bian)性,是大縫(feng)隙公⛷️差場(chǎng)合應✌️用的(de)理想材料(liào)。它填充于(yú)需冷卻的(de)電子元件(jian)與散熱器(qì)/殼體等之(zhi)間,使其緊(jin)密接觸、減(jian)小熱⁉️阻,快(kuài)速有效地(dì)降低電子(zi)元件的溫(wēn)度,從🈲而延(yan)長電子元(yuán)件的使用(yòng)壽命并提(tí)高其可靠(kào)性。導熱凝(níng)膠具備優(you)異的自粘(zhān)性能🈲,便于(yu)操作,可重(zhòng)複使🐅用,廣(guang)泛用于低(di)壓力情況(kuang)下。
導熱凝(níng)膠 自研發(fā)成功後一(yi)直被視爲(wei)是導熱膏(gao)的替代品(pǐn),廣泛被用(yong)于工業生(shēng)産各個領(lǐng)域,但是随(suí)着近幾年(nian)的🐆科技進(jìn)步迅猛,很(hen)多高精🏃🏻密(mì)儀器和敏(min)矽行業興(xìng)起,導熱凝(níng)膠就顯得(dé)有點力不(bú)從心,因爲(wei)🙇♀️目前導熱(re)界面材料(liào)中大部分(fèn)都是以矽(xī)油爲基材(cai),而其在長(zhǎng)時🛀間使用(yòng)時會有矽(xī)氧烷小分(fen)子析出,會(hui)對設備的(de)可靠性造(zào)成影響。爲(wei)了能提供(gong)解決該領(ling)域的散熱(rè)問題,無矽(xi)導熱凝膠(jiao)✊就被研發(fā)出來。
無矽(xi)導熱凝膠(jiao)與導熱凝(níng)膠的差異(yi)就一點,無(wú)矽導熱凝(níng)😘膠🤩是✏️不含(han)矽油,在長(zhang)時間受壓(ya)、受熱下不(bú)會有矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)析出,而且(qie)💯無矽導熱(rè)凝膠的特(te)點與導熱(re)凝膠沒有(yǒu)區别,所以(yǐ)無矽導熱(rè)凝膠開始(shi)被敏矽和(hé)其他高精(jing)密産品的(de)行業接受(shou)。
随着技術(shù)的發展與(yǔ)進步,電子(zi)産品越發(fā)地精密而(ér)簡便,其📧所(suo)在運行環(huán)境就要求(qiu)變高,所以(yi)無矽導熱(re)💜凝膠的未(wèi)來市場前(qian)景将🚶會很(hěn)好。
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