導(dao)熱材料在顯卡(kǎ)的應用

随(suí)着科學技術的(de)發展，以往被視(shi)爲高端配件的(de)獨立🍉顯卡⛷️現在(zai)已經普及大部(bù)分的電腦中，尤(you)其是個人組裝(zhuang)電腦，獨立顯卡(kǎ)性能高低決定(ding)了電腦圖形處(chu)理的能力，目前(qián)市面上銷售和(hé)研發的3A大作以(yǐ)及一些圖片視(shi)頻渲染都需要(yao)高性能的獨立(li)顯卡。

在電功設(shè)備上，設備的性(xìng)能越高，其所産(chan)生的熱量就♻️越(yuè)高，所需要散熱(rè)配置就越高，電(diàn)腦運行時會産(chǎn)生大量的熱量(liàng)，人們常說的電(dian)腦燒了主要是(shi)描述👨‍❤️‍👨電腦某部(bu)件因溫度過多(duō)而燒毀，而其中(zhōng)顯卡、CPU、主闆、硬盤(pan)等等都是重點(diǎn)地區。

常見(jiàn)的散熱方式是(shì)通過在功耗類(lèi)電子元器件表(biao)面安⛷️裝散熱器(qi)，通過将熱量從(cong)而發熱源表面(miàn)引導🐆至散熱器(qì)，以此降低🌏發熱(rè)源溫度，但是發(fa)熱源與散熱器(qì)間存在縫💋隙，即(ji)使給予适當的(de)壓🚩力下會也無(wú)法消除縫隙，所(suǒ)以需要在兩者(zhe)接觸間填充 導(dao)熱材料 ，以此降(jiang)低兩者間接觸(chù)熱阻，提高導熱(rè)效率。

大部分的(de)獨立顯卡都是(shi)自帶散熱風扇(shan)，通過散熱風扇(shan)的☁️導🐪熱片與顯(xiǎn)卡内芯片接觸(chu)，以此降低顯卡(kǎ)⛷️的溫度，爲了降(jiang)低兩🐇者間🌏接觸(chu)熱阻，所以會芯(xin)片四周和芯片(piàn)表面填充導熱(rè)材料🔞，從而改善(shan)整體導熱效果(guo)，以此提高熱傳(chuan)📱導效率。

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