從MCU到AI：導(dao)熱矽膠(jiao)片助力(li)自動駕(jià)駛走向(xiang)未來

随着(zhe)自動駕(jià)駛技術(shù)的發展(zhǎn)， 導(dǎo)熱矽膠(jiao)片 在确(que)保車載(zai)AI芯片散(san)熱、穩定(ding)性和安(an)全性中(zhōng)發揮着(zhe)至關重(zhong)要🤟的作(zuo)用。

目前(qian)，自動駕(jià)駛技術(shu)成爲了(le)汽車産(chan)業最具(ju)潛力和(he)期待的(de)變革方(fāng)向。自動(dòng)駕駛技(jì)術可以(yǐ)粗略地(di)分爲三(san)大部分(fèn)：環境感(gǎn)知👄、決策(cè)🏃‍♀️規劃和(he)控制執(zhi)行。其中(zhōng)，爲了确(què)保行車(chē)的安全(quán)性和實(shi)時性，需(xu)要強大(da)的認知(zhi)和推理(li)能力，尤(yóu)其是在(zai)與人類(lei)📧司機共(gòng)同參與(yǔ)的駕駛(shi)環境中(zhōng)。

傳統上(shang)，汽車中(zhōng)所使用(yòng)的芯片(pian)主要是(shi)MCU芯片（Micro Controller Unit，微(wei)控制單(dan)元），它們(men)能夠處(chu)理如自(zì)動雨刷(shuā)、自動落(luò)鎖等簡(jiǎn)單任務(wù)。但對于(yú)自動駕(jia)駛系統(tong)來說，這(zhè)種單一(yi)功能的(de)芯片顯(xiǎn)然不能(néng)滿足巨(ju)大的計(jì)算需求(qiú)。自動駕(jia)駛算法(fǎ)需要大(dà)量運用(yòng)深度學(xué)習等AI技(ji)術，以處(chu)理和融(róng)合攝像(xiang)頭、雷達(dá)等傳感(gǎn)器的數(shu)據，進行(háng)路徑規(gui)劃、行爲(wèi)決策等(děng)。因此，車(chē)端需要(yao)強大的(de)AI芯片進(jìn)行實時(shi)推理，而(ér)雲端則(ze)需要強(qiáng)大的服(fú)務器芯(xīn)片進行(hang)大量的(de)數據訓(xùn)練。

而随(suí)着計算(suàn)量的增(zēng)加，AI芯片(pian)和其緩(huǎn)存顆粒(li)、供電模(mo)塊🍉在工(gong)作時會(hui)産生大(da)量的熱(rè)量，這對(dui)芯片主(zhǔ)闆各個(ge)元器件(jian)的散熱(re)提出了(le)很大的(de)挑戰。傳(chuan)統的散(san)熱方法(fa)可能難(nan)以滿足(zú)這🚩種高(gao)性能芯(xīn)片的散(sàn)熱需求(qiu)，這時 導熱(re)矽膠片(piàn) 就顯得(de)尤爲重(zhòng)要。

導熱(re)矽膠片(piàn) 不僅能(neng)有效地(di)将熱量(liàng)從AI芯片(piàn)傳遞到(dao)散熱器(qì)，從而确(que)😘保芯片(pian)在高壓(ya)下穩定(dìng)工作，而(ér)且還具(jù)有優良(liáng)的電絕(jue)緣性能(neng)，可以防(fáng)止電路(lu)短路。在(zài)自動駕(jia)駛系統(tong)中，這種(zhǒng)導熱矽(xī)膠片的(de)應用，不(bú)⚽僅能确(què)🌏保芯片(pian)的高⁉️效(xiao)工作，還(hai)可以提(ti)高整個(ge)系統🏃‍♂️的(de)穩定性(xìng)和安全(quán)性。

總的(de)來說，随(sui)着自動(dòng)駕駛技(jì)術的不(bu)斷發展(zhǎn)，對車載(zai)AI芯片的(de)性能和(he)穩定性(xìng)要求也(ye)越來越(yuè)高。在這(zhè)種背✍️景(jǐng)下✂️，導熱(re)矽膠片(piàn)的💋重要(yào)性不言(yán)而喻。它(ta)不僅是(shi)連接芯(xin)片🚩與散(sàn)熱器的(de)橋梁，更(geng)是确保(bao)自動駕(jia)駛系統(tong)穩定、高(gāo)效運行(háng)的關鍵(jiàn)組件。盛(sheng)🔞恩SF系列(liè)導熱矽(xi)膠片具(ju)有高達(da)12W/mK的導熱(rè)系數，能(néng)✏️在高效(xiao)傳導熱(re)量的同(tong)時還保(bao)持優異(yì)🔞的電絕(jue)緣性能(néng)和💋阻燃(rán)性能，爲(wèi)自🌐動駕(jià)駛系統(tong)的穩定(dìng)運行提(ti)供有效(xiao)保障。

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