散熱矽膠布(bu)與導熱墊片(pian)有什麽不同(tóng)？

随着(zhe)科學技術的(de)不斷進步，人(rén)們的生活也(ye)變得更加的(de)便㊙️利而高效(xiao)，而目前機器(qì)設備發展趨(qu)勢是小🧑🏾‍🤝‍🧑🏼型化(hua)、高集🏒成化、多(duō)功能化方向(xiang)發展，如智能(neng)手機、平♈闆電(dian)腦、商用一體(tǐ)機等等。

雖然(ran)是機器設備(bei)的體積變小(xiǎo)了，但是其所(suǒ)需要功率卻(què)🐇一定也沒有(yǒu)小，機器設備(bei)運行過程會(huì)發熱，這是無(wú)🤩法避免的，因(yin)爲電流通過(guo)電阻時會産(chan)生熱量，而功(gong)率越高，其所(suǒ)産生的的熱(re)量就越大，但(dan)是小型化、高(gāo)集成化導緻(zhì)其内部空間(jian)小，熱量不易(yi)流通，容㊙️易造(zào)成堆積而使(shǐ)得機器設備(bèi)局部溫度升(shēng)高。

高溫會使(shǐ)得對溫度敏(mǐn)感的半導體(ti)、電解電容等(děng)電子☀️元器件(jian)失靈，材料老(lao)化加速，内部(bù)機械應力增(zēng)大的問題發(fā)生，影👌響設⛹🏻‍♀️備(bei)的⛱️運行質量(liang)和使用壽命(mìng)，所以在制造(zao)産品🌈時需要(yao)考慮到如何(he)做到及時的(de)散熱。

機器設(shè)備的散熱方(fang)式大部分是(shì)通過在熱源(yuan)上方安⛱️裝散(sàn)熱㊙️模塊，将熱(rè)量從熱源處(chu)引導至散熱(re)模塊（散熱器(qì)、散熱片），再由(yóu)外部風冷将(jiang)熱量帶走，從(cong)而實現降低(dī)熱源的溫度(dù)，但是熱源與(yǔ)散熱模塊存(cun)在一㊙️些縫隙(xì)，縫隙間空氣(qì)會阻礙熱量(liàng)傳遞，使得兩(liǎng)者間接觸熱(rè)阻增大，降低(dī)散熱效果，所(suǒ)以需要使用(yong)導熱材料填(tian)充兩者間，排(pái)除界面的空(kōng)氣，提高熱傳(chuan)導性，但要考(kao)慮到設備空(kōng)間狹小，且高(gao)電壓下會産(chan)生高電離場(chǎng)，使得導熱材(cai)⛱️料容易被擊(ji)穿，失去導熱(rè)能力，所以需(xu)要使用到一(yi)些能夠耐高(gāo)擊穿電壓和(he)厚度薄的導(dao)熱材料。

散熱(re)矽膠布 是以(yi)玻璃纖維作(zuo)爲基材進行(háng)加固的有機(ji)矽高分🎯子聚(ju)🔴合物彈性體(ti)。這種矽膠布(bù)能有效地降(jiang)低電子組件(jian)與散熱器之(zhi)間的熱阻，并(bìng)且電氣絕緣(yuán)，具有高耐擊(jī)穿電壓強度(du)，良好的熱導(dǎo)性，抗撕🌏拉等(děng)等特點，能夠(gòu)有效⛱️地避免(miǎn)發生漏電、擊(jī)穿等事故發(fa)生。同時散熱(re)矽膠布的耐(nài)溫性強，避免(mian)因長時間過(guò)熱而使其老(lǎo)化變質。

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