熱阻是(shi)如何影響散(sàn)熱矽膠片的(de)導熱性？

電子計算(suan)機上中央處(chu)理器散熱系(xì)統是人們較(jiao)爲🏒熟悉的散(san)❓熱系統，通常(chang)是通過在中(zhōng)央處理器（CPU)上(shang)安裝散熱風(feng)扇，将熱量引(yǐn)導至散熱風(feng)扇内，降低CPU的(de)溫度，而在🤞安(an)裝散熱風扇(shan)時需要在兩(liǎng)者間填充導(dao)熱矽脂，爲什(shí)麽要怎麽做(zuo)？散熱風扇接(jie)觸片與CPU都是(shì)光✔️滑平面，直(zhi)接接觸不行(hang)嗎？

散熱片與(yǔ)CPU表面雖然看(kàn)上去一個光(guāng)滑平整的平(ping)面，但在🌈物理(lǐ)上無法做到(dào)完全貼合，接(jiē)觸間存在縫(féng)隙，縫隙間有(you)着大量的空(kong)氣，當熱量從(cong)發熱源表面(mian)（CPU）傳遞至散熱(re)片時，無法做(zuo)到100%的無縫傳(chuán)遞，而是有些(xiē)熱量需要經(jing)過縫隙中空(kōng)氣後才傳遞(dì)至散熱片，所(suo)以造成了散(sàn)熱🙇🏻效果不理(lǐ)想。

解決散熱(rè)效果不佳的(de)方法是通過(guò)在發熱源與(yǔ)散熱片填充(chong)散熱矽膠片(pian)，将界面間縫(féng)隙填充，排除(chú)空隙間的空(kong)氣，以此提高(gāo)熱傳遞效率(lü)，從而提高散(sàn)熱效果，這也(ye)是散熱矽膠(jiao)🛀片的主☔要作(zuò)用，而導熱系(xi)數是衡量材(cai)料導熱性能(neng)的參數🌍之一(yī)，導熱系數越(yue)大✔️，該材料的(de)導熱性能就(jiù)越強。

采購看(kan)導熱系數，工(gōng)程看熱阻，很(hěn)多了解導熱(rè)材料的人會(hui)聽過的，大多(duo)是采購人員(yuán)在選擇 散熱(re)矽膠片 時會(huì)以其導熱系(xi)數作爲參考(kǎo)而選擇，而工(gong)程師的看法(fǎ)卻不一💘樣，雖(sui)然導熱系數(shu)是衡量材料(liao)導熱性能，但(dan)是其中也是(shi)有✍️其他參數(shù)影響其性能(néng)的，如熱阻。

熱(rè)阻就是熱流(liú)量在通過物(wu)體時，在物體(ti)兩端形成的(de)溫度差。在熱(re)管理領域中(zhōng)熱阻反應的(de)是導熱材料(liào)對熱流傳導(dao)🔴的阻礙能力(lì)，導熱材料的(de)熱阻越大，則(ze)其對熱傳導(dao)的阻礙能力(li)越強，所以出(chu)現了兩種除(chú)了熱阻其餘(yú)參數一緻的(de)散熱矽膠片(piàn)，熱阻低的散(sàn)熱矽膠片，其(qí)導熱效果更(gèng)好。

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