導(dǎo)熱矽膠軟片是(shi)什麽？

衆所(suǒ)周知高溫會使(shǐ)得對溫度敏感(gǎn)的半導體、電解(jie)電容🌈、處理器👅等(děng)電子元器件失(shī)靈，設備材料老(lǎo)化速度加👣快，導(dǎo)⁉️緻機器設備内(nèi)部零件受損和(hé)老化，對其其運(yùn)行和使用壽命(ming)有不良的影響(xiang)，嚴重的話會導(dǎo)緻機器設備死(sǐ)機甚🏃至起火。

各(gè)類設備運行時(shí)會産生熱量，如(rú)各類電機使用(yòng)發熱，手機使用(yòng)時背部發熱，電(dian)腦使用時主機(jī)發燙等等，其原(yuán)因很簡✉️單：當電(dian)流通過電阻時(shi)會産生熱量，在(zài)現實中，能量轉(zhuan)換過🚶‍♀️程中會伴(bàn)随着💔損耗，機器(qi)設備運行時發(fa)熱的主要原因(yin)之一。

爲了能夠(gou)保證設備不因(yin)高溫而導緻損(sun)毀，人們通常會(huì)在㊙️發熱源上面(mian)安裝散熱器，通(tōng)過散熱片與發(fā)熱源表面🌏接觸(chu)，将熱📧量引導至(zhi)散熱器，降低發(fā)熱源的問題，但(dàn)是散熱片與🥵發(fa)熱源間存在縫(féng)隙，空氣是熱的(de)不良導體，導緻(zhì)熱傳導效率降(jiang)低，散熱效果低(di)㊙️，爲了能夠改善(shan)該問題，人🌈們會(hui)在兩者間填充(chōng)導熱👈矽膠軟片(piàn)，排除💋界面間空(kōng)氣，降低接觸熱(rè)阻，提高熱傳導(dao)性，以此改善散(sàn)熱效📱果，那麽導(dǎo)熱矽脂軟片是(shi)什麽？

導熱矽膠(jiāo)軟片 是一種以(yi)矽脂爲基材，添(tiān)加耐溫、導熱材(cái)料制成的縫隙(xì)🧡填充導熱墊片(piàn)，其具備着高導(dao)熱率、低界面熱(re)阻、絕緣性、壓縮(suō)性等等特性，因(yīn)爲其較軟的硬(ying)度，使其可在低(dī)壓力情況下變(biàn)現出較小的熱(rè)阻，同時排除接(jie)觸面間的空氣(qì)且充分填‼️充接(jie)觸面間的粗糙(cao)面，提高接觸面(mian)的熱傳導效果(guo)。因爲導熱矽膠(jiao)軟片🔅良好的填(tian)充效㊙️果，能夠有(yǒu)效地💞将發熱源(yuan)的熱量傳導至(zhì)外殼，而且導熱(rè)矽膠軟片具有(you)良好的壓縮性(xìng)和彈性，可以很(hen)好地充當減震(zhen)墊。

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