12W軟(ruǎn)性導熱矽膠(jiao)片

電(dian)腦使用時機(ji)箱發熱，手機(jī)運行時背面(miàn)發燙，特别在(zai)玩遊戲時發(fā)燙情況更爲(wei)嚴重，如果沒(méi)有及時停下(xià)來，用電🏃設備(bei)☀️可能🏒會因高(gāo)溫而死機，甚(shèn)至出現損🛀🏻毀(hui)起火的現象(xiàng)，用電設備使(shǐ)用發熱是因(yin)爲當電流通(tōng)過電阻時會(huì)産生熱量，功(gong)率越高的電(dian)子元器件，其(qi)散發熱量也(ye)大，對散熱需(xū)要也越高🌈。

發(fā)熱源表面與(yǔ)散熱片接觸(chu)導熱是目前(qián)應用程度較(jiào)高💯散♋熱方法(fa)之一，但是發(fā)熱源表面與(yu)散熱片接☔觸(chu)面間存在縫(féng)✊隙，縫隙充滿(mǎn)空氣，空氣會(hui)熱量兩者間(jian)傳遞💁的效率(lü)，增大接🔅觸熱(re)阻，降低熱傳(chuan)導效率，所以(yi)需要使用軟(ruǎn)性導熱矽膠(jiao)片進行填充(chong)🈲。

導熱矽膠片(piàn) 是一種以矽(xi)油爲基材，添(tian)加耐溫、導熱(rè)、絕緣材料制(zhi)🌂成⛱️的縫隙填(tián)充導熱墊片(pian)，其具備着高(gao)導熱率、低界(jiè)🤞面熱阻、絕🔴緣(yuán)性、壓縮性等(děng)💞等特性，因爲(wèi)其較軟的硬(ying)度，使其🏃🏻‍♂️可在(zai)低壓力情況(kuang)下變現出較(jiào)小的熱阻，同(tóng)時排除接觸(chù)面間的空氣(qi)且充😍分填充(chōng)接觸面間的(de)粗糙面，提高(gāo)接觸面的熱(re)傳導效果。

手機(ji)電腦的功能(néng)和運算能力(li)不斷提高，其(qi)所散發熱量(liang)越高，這種情(qing)況普遍存在(zai)于各類高新(xīn)技術産品上(shang)，常規導熱系(xi)數✌️的導熱矽(xī)膠片已經不(bú)能滿足其散(san)熱需求，唯有(yǒu)尋找高導熱(rè)系數的導熱(re)矽膠片，但是(shi)導熱系數越(yue)高，其所需要(yao)的導熱材料(liào)越多，導🧑🏽‍🤝‍🧑🏻緻大(dà)部分的💚高導(dao)熱系數導熱(rè)矽膠片的硬(ying)度高，那麽有(you)什麽導熱系(xi)數高且硬度(dù)相對較低的(de)導熱矽膠片(pian)？

答案是有的(de)，我司東莞市(shi)盛元新材料(liào)科技有限公(gōng)司研發生産(chan)的12W軟性導熱(re)矽膠片，導熱(re)系數可達12W/MK,硬(ying)度可✌️做到30 shore 00，通(tōng)過1000小時可靠(kao)性測試，企業(ye)體系認證齊(qí)全，歡迎咨詢(xun)。

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