無矽油導(dǎo)熱墊片的熱阻(zu)與導熱系數

現在工業體(tǐ)系發展離不開(kāi)各類機器設備(bèi)的存在，作爲構(gou)建現代化工業(yè)體系和社會基(ji)礎能量-電，是人(rén)們生活工作無(wu)法離開的能量(liàng)，各類用電設備(bèi)充❄️斥着人們方(fang)方面面，如手機(ji)、電腦、電視、機床(chuáng)、電車等等。

用電(diàn)設備使用時會(huì)發熱，主要是因(yin)爲現實中能量(liang)的轉換時存在(zài)損耗，損耗掉的(de)能量會以熱的(de)形式向外散去(qu)，高溫會使得對(dui)溫度敏感的半(ban)導體、電解🐅電容(róng)、處理器等等電(diàn)子元器件失靈(líng)，材料老化速度(dù)🈚加快，内部機械(xiè)應力增大問題(tí)發生，所以💜需要(yào)及時地散熱。

散(san)熱器與發熱源(yuán)間（功耗類電子(zi)元器件）存在縫(feng)隙，接觸熱阻大(da)👄，熱量傳遞過程(chéng)受阻，所以需要(yào)使用導熱材料(liao)，市🤞面上大部分(fen)的導熱材料是(shì)以矽油爲原🏃材(cái)料，使用過程🔞會(huì)有矽油析出，可(ke)能污👉染元器件(jian)，導緻性能受損(sǔn)，需要有部分敏(mǐn)矽設備或者高(gāo)新技術💰産品需(xū)要使🔱用到不含(hán)矽油的導熱材(cái)👣料。

無矽油(you)導熱墊片 是一(yī)種柔軟的不含(han)矽油的導熱縫(feng)隙填充材料，具(ju)有高導熱率、低(dī)熱阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在受(shou)壓、受熱的運行(háng)環境🧑🏽‍🤝‍🧑🏻上無矽氧(yang)烷小分子揮發(fa)，避免因矽氧烷(wan)小分子揮發而(er)吸附在PCB闆，間接(jie)影響機體性能(neng)。無矽油導熱墊(nian)片作用在發熱(rè)源與散熱器/殼(ké)體之🌈間的縫隙(xì)，由📐于其良好的(de)柔軟性能有效(xiao)的排除界🎯面的(de)空氣，減低界面(mian)熱阻，提高導熱(re)效果。

了解導熱(rè)材料的人都知(zhi)道衡量材料的(de)導熱性能是導(dǎo)㊙️熱系數，導熱系(xi)數越高的導熱(rè)材料，其導熱性(xing)能越佳，而🚶熱阻(zu)是熱流量在通(tong)過物體時，在物(wu)體兩端形成的(de)溫度😄差。這裏的(de)熱阻不是接🤞觸(chù)熱阻，而是導熱(re)材料本身存在(zai)的，熱阻越🏃‍♀️高，熱(rè)量在💔無矽油導(dǎo)熱墊片上傳遞(di)受阻程度越強(qiáng)，散熱效果越差(cha)，所以🈲需要在選(xuan)擇💘無矽油導熱(rè)墊片時除了選(xuǎn)擇合适導熱系(xì)數外，其熱阻也(ye)要多加關注。

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