什(shí)麽是非矽油導(dǎo)熱片？

科學(xué)技術的發展往(wǎng)往帶來各類産(chǎn)品的升級換代(dài)的出現，手機作(zuò)爲人們生活的(de)一部分充當不(bu)缺替代的地位(wei)，今年剛出的手(shǒu)機，明年就出新(xīn)一代，而其功能(néng)和運行速😍度也(yě)有了較高的提(ti)升，同時其散熱(rè)需求也随之提(tí)高。

手機運行過(guo)程會散發熱量(liàng)，隻要是因爲當(dang)電流通過🏃🏻‍♂️電阻(zǔ)時會産生熱量(liang)，功率越高的電(diàn)子元器件，其所(suǒ)釋放熱量越大(da)，高溫會使得對(duì)溫度敏感的電(dian)子元器件失靈(ling)，材料老化速度(du)加快，内部機械(xiè)應力增大，有導(dao)緻零件起火的(de)風險等等問題(ti)，需要及時地散(san)熱，以保證産品(pǐn)的運行。

散熱器(qì)與發熱源接觸(chu)散熱是最爲常(cháng)規的散熱方式(shi)，但存在一✍️個問(wèn)題:在現實中，即(jí)使兩個光滑的(de)平面，也無法做(zuò)到完全的貼合(hé)，兩者接觸間存(cun)在縫隙，當熱量(liàng)從發熱源表面(miàn)向散熱器傳遞(dì)㊙️時會受到阻礙(ai)，從而導緻散熱(re)效果不理想，所(suǒ)以需要🛀🏻将縫隙(xì)填🈲充，提高導熱(re)效果。

市面大部(bu)分的導熱材料(liào)是以矽油爲原(yuan)材料，無可避免(miǎn)地在使用過程(cheng)中會出現矽油(you)析出，矽油會吸(xī)附在散熱片表(biǎo)面或者元器件(jiàn)周圍，對其穩定(ding)性造成影響，而(ér)對高🔅新技術産(chǎn)業和敏矽産品(pǐn)來說，需要無矽(xi)油析出的導熱(rè)材料，即是非矽(xi)油導熱片。

非矽(xī)油導熱片 是一(yi)種柔軟的不含(han)矽油的導熱縫(féng)隙填充材料，具(jù)有♍高㊙️導🧑🏾‍🤝‍🧑🏼熱率、低(dī)熱阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在受(shou)壓、受熱的❌運行(háng)環境上無矽氧(yang)烷小分子揮發(fā)，避免因矽氧烷(wán)小🔴分子揮發而(ér)吸附在PCB闆，間接(jiē)影響機體性能(neng)。非矽油導熱片(pian)作用在發熱源(yuán)與散熱器/殼體(ti)之間⭕的縫隙，由(yóu)于其良好的柔(rou)軟性能有效的(de)排除界面的空(kōng)氣，減低界面熱(rè)阻，提高導☂️熱效(xiao)果。

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