非矽油導(dǎo)熱墊片還會出(chū)油嗎？

導熱(re)填縫材料是一(yi)種專門解決散(san)熱效果不理想(xiang)🐆的輔助材料，作(zuo)用于發熱源表(biao)面（功耗類電子(zi)元器件、處理器(qi)）與散熱器㊙️間縫(feng)隙，排除縫隙間(jian)空氣，使得發熱(rè)源和散熱器緊(jin)密💘接觸，降低接(jiē)觸熱阻，提高熱(re)量傳遞效率，導(dao)熱填縫材料有(yǒu)很多種，如導熱(rè)矽膠軟片、導熱(re)相變膠片、導熱(rè)矽膠布、導熱膏(gāo)、導熱矽凝💞膠、非(fēi)矽油導熱墊片(piàn)、碳纖維導熱墊(niàn)片等等。

散熱器(qi)與發熱源直接(jiē)接觸存在縫隙(xì)，無論平面是多(duo)光滑平整，施加(jia)壓力有多強，依(yī)然會存在縫隙(xi)，所⛹🏻‍♀️以使用導🚶‍♀️熱(rè)填縫材料。市面(miàn)上存在的導熱(rè)材料大部分是(shì)以矽油爲原材(cai)料，所以難免會(huì)出在使用過程(cheng)有矽氧烷小分(fen)子析出，有部分(fèn)行業及産品因(yīn)設備環境條件(jian)要求需要無矽(xi)氧烷小分🍓子析(xi)出的導熱材料(liào)-非矽⛱️油導熱墊(nian)片。

非矽油(you)導熱墊片 是一(yi)種柔軟的不含(hán)矽油的導熱縫(féng)隙填充材料，具(jù)有🐆高㊙️導🔞熱率、低(dī)熱阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在受(shou)壓、受㊙️熱的運行(háng)環境上無矽氧(yǎng)烷小分子揮發(fa)，避免因矽氧烷(wan)小分子揮發而(ér)吸🛀🏻附在PCB闆，間接(jie)影響機體性能(néng)。非矽油導熱墊(niàn)片作用在發熱(re)源與散熱器/殼(ké)體之間的縫隙(xi)，由于其良好的(de)🈲柔軟性能有效(xiào)的排除界面的(de)空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱(re)效果。

非矽油導(dǎo)熱墊片使用過(guo)程中不會有矽(xi)氧烷小分子🔱析(xī)🔞出，但是并不是(shi)意味其不出油(you)，非矽油導熱墊(nian)片主要生産工(gōng)藝是将特殊油(yóu)脂和導熱、耐熱(rè)、絕緣材料按一(yī)定比例混合，通(tong)過機器進行煉(lian)制而成，成品不(bu)多不少會有一(yi)💚些處于遊離未(wei)完全混合的小(xiao)💃🏻分子存在，在👌長(zhang)時間的受熱和(hé)受壓的環境中(zhōng)，依然會有小分(fen)子析💞出，但是不(bu)是矽氧烷小分(fen)子，所🧡以不會對(duì)設備造成不✍️良(liang)影響。

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