無矽導熱墊(nian)片在通信行業(ye)應用

手機(jī)、電腦長時間運(yùn)行後除了機身(shen)發熱外，有可能(néng)機體死機甚至(zhì)内部線路短路(lù)，引起着火的事(shi)故發生，用電設(she)👉備使🐇用時無法(fa)👌避免地會産生(sheng)熱量，因爲當電(dian)流通過電❗阻時(shí)會📐産生熱量，熱(rè)量在機器内部(bù)🐪不易流通，所以(yǐ)使得設備局部(bù)溫度升高。

高溫(wēn)會使得對溫度(du)敏感的電子元(yuan)器件失靈，同時(shí)在高溫下材🈲料(liao)老化速度加快(kuài)，容易使得零件(jian)起火，所以需要(yao)🌈及時将熱量傳(chuan)🙇‍♀️遞至外部，常用(yong)的方法是通過(guò)在發熱源❗上方(fang)安裝散熱器，将(jiang)熱量從發熱源(yuán)表面引導🐕至外(wài)部，從🏒而降低溫(wen)度。

随着科學技(jì)術的發展，高科(kē)技産品的散熱(re)需要變得👉越來(lái)💋越高，特别是通(tong)信行業，5G技術的(de)普及和應用，使(shǐ)得其所配套的(de)硬件的功率增(zeng)大，其所産生熱(re)量也越高，并且(qiě)對材料的要求(qiu)也越來越💛高，市(shi)面上大🔴部分的(de)導🐕熱材料是♈矽(xī)油爲原材料，含(hán)矽油的導熱材(cai)料在長時間高(gao)溫高壓下會有(yǒu)矽氧烷小分子(zǐ)析出，有可能會(huì)吸附在零件周(zhou)圍或者散熱片(pian)上，影響設備的(de)性🛀能，通過對敏(mǐn)矽設備來說更(geng)是不能接受🧡的(de)，所以需要使用(yong)一些不含矽油(yóu)的導🏃🏻熱材料。

無(wú)矽導熱墊片 是(shì)一種柔軟的不(bú)含矽油的導熱(re)縫隙填充材料(liao)，具有高導熱率(lü)、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的🔴運(yùn)行環境上無矽(xī)氧烷小分子揮(huī)發，避免因矽氧(yang)烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆，間(jian)接影響機體性(xing)能。無矽導熱墊(nian)片作用在發熱(re)源與散熱器/殼(ké)體之間的縫隙(xi)，由于其良好的(de)柔軟性能有效(xiao)✊的排除界面的(de)空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱(re)效果。

通信行業(yè)的基礎建設是(shi)整個信息網絡(luo)的根本，所以爲(wèi)了能夠保證設(she)備能夠長時間(jiān)穩定運行，除了(le)♋需要高導熱率(lü)的導熱材料外(wài)，也要重視其材(cai)料成分，以免影(yǐng)響其運行，無矽(xī)導熱墊片能夠(gòu)有效保證導熱(re)的同時，其不含(hán)矽原子的🏃‍♂️因素(sù)使得其不會污(wu)染設備零件。

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