導熱凝膠在(zài)芯片及散熱(rè)模塊應用

科學技(ji)術的發展帶(dài)動着機器設(shè)備的性能革(gé)新，手🥰機、電腦(nao)硬🐪件每年都(dou)有新的産品(pǐn)推出，性能一(yī)代勝過一代(dai)，各類用電設(shè)備的功能不(bú)斷增加，對設(shè)備零件特别(bié)芯片的功率(lǜ)有了更高的(de)要求。如果沒(mei)有及時将芯(xīn)片的熱量引(yǐn)導至外部，可(ke)能會對芯片(pian)造成不可逆(ni)的損傷。

風冷(lěng)和水冷是目(mù)前使用最爲(wèi)廣泛的散熱(rè)方式，常見的(de)做🚶法通過在(zài)芯片上安裝(zhuāng)散熱器，通過(guò)兩者面🧑🏽‍🤝‍🧑🏻對面(miàn)接觸将熱量(liàng)從🧑🏽‍🤝‍🧑🏻芯片表面(miàn)引導至散熱(re)器内，從而降(jiàng)低芯片的問(wèn)題，但👈是散熱(re)器與芯片間(jian)存在縫隙，即(ji)使兩者都是(shì)光滑平整的(de)平面，就無法(fǎ)做到完全貼(tie)合，所以需要(yao)使用導熱填(tian)縫材料🌈解決(jué)該問題。

導熱填縫(feng)材料是一種(zhǒng)專門解決設(she)備熱傳導問(wen)題的新💘型材(cai)料，常見的導(dao)熱材料有很(hen)多種，如導熱(rè)矽膠片、導熱(re)凝膠、導熱矽(xi)膠布、導熱相(xiàng)變片、碳纖維(wei)導熱墊片、無(wú)矽導熱墊片(pian)、導熱矽脂等(děng)等，導熱填縫(féng)材料一般是(shi)作用于散熱(rè)器與發熱源(yuan)間，填縫縫隙(xi)内坑洞，排除(chú)空🏃‍♀️隙的空氣(qì)，降低接觸熱(re)阻，提高熱傳(chuán)導🔴效率。

導熱(rè)凝膠 是一種(zhong)以矽樹脂爲(wèi)基體，添加導(dǎo)熱填充料及(ji)粘結☔材料按(an)一定🐅比例配(pei)置而成，并通(tōng)過特殊工藝(yì)加工而成的(de)膠狀物。在業(ye)内又稱爲導(dǎo)熱矽膠泥、導(dǎo)熱泥。其具有(yǒu)高導熱率、低(dī)熱阻和良好(hao)的觸變性，成(cheng)爲了大縫隙(xì)公差場合應(yīng)用的理想材(cái)料，它填充于(yu)需冷卻的電(diàn)子元件與散(san)熱器/殼體等(deng)之間，使其緊(jin)密接觸，減小(xiao)熱阻🐇，快速有(you)效地降低電(dian)子元件的溫(wen)度，從而延長(zhǎng)電子元件的(de)使用壽命并(bing)提升其可靠(kao)性。

導熱凝膠(jiao)導熱性能優(yōu)異，其界面熱(re)阻低，在合适(shi)的💃壓🏃‍♀️力✔️下充(chōng)分地填充縫(féng)隙内空隙，降(jiang)低兩者間接(jie)觸熱阻，使得(de)熱量能夠快(kuài)速傳遞至散(san)熱器，并且導(dǎo)熱凝膠在自(zì)動化點膠技(jì)術上有很高(gao)應用的程度(du)，可以滿足現(xiàn)㊙️代化流水📐線(xian)化生産✨。

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