導熱材料在(zài)電子設備的(de)散熱應用
發(fa)布時間:2025-12-20 點擊(ji)次數:1509
溫度過(guo)高無論對人(ren)還是對物都(dōu)是無法忍受(shòu)的,而電🧡子設(she)㊙️備👣運行時會(huì)産生熱量是(shi)無法避免,高(gao)溫下會使得(de)電元件失靈(ling),設備材料老(lǎo)化速度加快(kuai)并且嚴重的(de)話可能會引(yǐn)發自燃,所以(yǐ)散熱成爲電(dian)子設👨❤️👨備所關(guan)注點。
大多數(shu)的人可能沒(mei)有聽說過導(dǎo)熱材料,因爲(wèi)導熱材料主(zhu)要應用在設(she)備内部,很少(shao)情況下會被(bei)人們觀察到(dào),但是對于電(dian)子設備來說(shuō),導熱材料的(de)存在是必須(xu)的。像CPU、功🆚率二(èr)極🈲管、穩壓💋管(guan)等等功率類(lèi)電元🧑🏽🤝🧑🏻件,在運(yun)行時會産生(sheng)熱量,人們通(tong)過安裝散熱(rè)器來降低熱(rè)源溫度,但是(shì)實際效果不(bú)理想。
很多人(rén)都不知道:兩(liang)個相互接觸(chu)的固體表面(mian),兩者實際接(jiē)觸是一些離(li)散面積,其他(tā)未接觸界面(mian)内充💞滿空氣(qì),導📧緻了💃🏻熱量(liang)在通過時會(huì)受到其附加(jia)的阻力,使得(de)熱量在兩者(zhe)間🧑🏾🤝🧑🏼傳遞速率(lü)降低,所以需(xū)要使用
導熱(re)材料
填充至(zhi)散熱器與熱(re)源間,填充縫(féng)隙内空隙,排(pái)除縫隙内🐇空(kong)氣,從☁️而降低(dī)了接觸熱阻(zu)。
就如(ru)導熱矽膠片(piàn),大部分的接(jie)觸面都是平(píng)面,所以将導(dǎo)熱🌐矽膠片剪(jiǎn)裁所貼平面(miàn)大小,貼合在(zài)平面上,在低(dī)壓力🔞的作用(yòng)下,填充兩者(zhě)縫隙,使得兩(liǎng)者可以☀️更緊(jin)密地接觸,從(cong)而改🏃♀️善散熱(re)效果。
導熱矽(xi)膠片隻是衆(zhong)多導熱材料(liào)中一員,除了(le)導熱矽膠片(pian)外,還🔴有導熱(rè)相變片、導熱(re)矽膠布、導熱(re)凝膠、導熱矽(xī)脂、無矽導熱(rè)墊片、導熱吸(xī)波材料、碳纖(xian)維導👈熱墊片(piàn)等等,根據不(bú)同的電子設(shè)備而選擇不(bu)同導♊熱材料(liao),從而發揮其(qí)✍️作用,以此🌈确(que)保電子設備(bei)正常運行。
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