無矽導熱(rè)材料是什麽(me)？

産熱(rè)是所有電子(zǐ)設備的共性(xìng)，電子設備運(yùn)行過程中，電(dian)流👌流通至電(diàn)元件上，因電(dian)阻的關系産(chan)生熱量，這是(shi)🈲無法避免的(de)，空氣是熱的(de)不良導體，設(she)備内部空間(jian)利用率高，導(dǎo)緻熱量在設(shè)備流通不順(shùn)，容易使得熱(re)量堆積而使(shǐ)得溫度升高(gao)。

高溫一直以(yǐ)來都是影響(xiang)到設備的運(yun)行，電子元件(jiàn)🥵很容易因高(gao)溫下使得設(she)備死機甚至(zhì)發生自燃，所(suǒ)以爲🧑🏽‍🤝‍🧑🏻了保證(zhèng)電子設備正(zheng)常運行，散熱(rè)是必不可缺(que)📱的，除了使用(yong)散💃🏻熱器、散熱(re)片等散熱模(mó)㊙️塊外，導熱填(tián)隙材料也是(shì)必不可缺的(de)。

目前市面上(shang)大部分的導(dao)熱填隙材料(liao)是以矽油爲(wei)基材💜，所以使(shǐ)用過程不可(ke)避免地有矽(xi)氧烷小分子(zǐ)析出📞，矽氧烷(wan)小分子容易(yi)吸附在元件(jian)表面或者散(sàn)㊙️熱接觸面，對(duì)設🧑🏽‍🤝‍🧑🏻備的性能(neng)有造成影響(xiang)的可能性，有(you)部分電子設(shè)備對矽有極(jí)度敏‼️感，所以(yǐ)爲🚶了保證散(san)熱同時不會(hui)🔴影響性能，所(suo)以有了無矽(xī)🤞導熱材料。

無矽導熱(rè)材料 與普通(tōng)的含矽導熱(rè)填隙材料區(qū)别在于無矽(xī)導熱🏒材㊙️料以(yǐ)特殊樹脂爲(wèi)基材，在使用(yong)過程不會有(yǒu)矽氧烷小🔞分(fèn)子析出，當然(ran)也有人認爲(wei)無矽導熱材(cai)料沒有油析(xi)出，這個想法(fǎ)是錯誤，雖🐇然(rán)無矽導熱材(cai)料沒有矽油(you)析出，但是其(qí)還是有油👌脂(zhī)析出，但是對(dui)設備的運行(hang)性不産生影(yǐng)響。

無矽導熱(re)材料有很多(duō)，如無矽導熱(rè)墊片、無矽導(dǎo)熱膏、無😘矽導(dǎo)熱凝膠等等(děng)，根據産品的(de)運行環境有(yǒu)不🐪同選擇，适(shì)用于當今高(gāo)新🔞産品對材(cái)料污染的嚴(yan)格要求，歡迎(ying)咨詢。

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