導熱(rè)界面材料在(zai)電子産品的(de)散熱應用

電子産(chan)品散熱問題(tí)一直都是人(rén)們所關注的(de)，像手機這㊙️種(zhǒng)日常🐉生活中(zhong)常用的電子(zǐ)産品，人們除(chú)了關注其性(xìng)能和電池容(rong)量外，手機的(de)散熱性能也(yě)是重點關注(zhu)，因爲沒有人(ren)喜歡用一段(duan)時間手機就(jiu)因發熱而變(biàn)卡。

電子産品(pin)使用時産熱(rè)是有很多原(yuan)因造成的，但(dàn)是功🌈耗類電(diàn)子元件是作(zuò)爲主要發熱(re)源，并且電子(zi)元⭕件的功率(lü)越高♋，其所産(chan)生的熱量就(jiù)越多，所以人(ren)們可以感🔞受(shòu)到5G手機使用(yòng)時确實數據(jù)傳輸速度快(kuai)，但其發熱程(cheng)度要大于4G手(shou)機。

電子産品(pǐn)對高溫極其(qi)敏感，長時間(jiān)高溫下會使(shǐ)得電子産品(pǐn)📧容易失靈，并(bìng)且高溫下材(cai)料的老化速(sù)度加快，也容(rong)🌈易造成線🌈路(lù)短路的情況(kuàng)發生，所以給(gei)電子産品創(chuang)造一個良好(hao)的運行環境(jing)是🤩必要的。

在發熱源(yuan)表面安裝散(sàn)熱器，通過主(zhǔ)動式将熱量(liàng)引導至外部(bu)，以此降低熱(rè)源溫度是當(dāng)前最有效的(de)散熱方法，但(dàn)是散熱器與(yu)發熱源間存(cun)在縫隙，熱量(liàng)在兩者間傳(chuán)遞時會受阻(zǔ)而影響熱傳(chuan)導⛱️效率，所以(yǐ)人們會通過(guo)使用 導熱界(jie)面材料 。

在電(dian)子産品的熱(re)源與散熱器(qi)間填充導熱(rè)界面材料，排(pái)除縫隙🌈内空(kong)氣并降低兩(liang)者間接觸熱(rè)阻，從而改善(shan)🛀🏻了熱量傳遞(di)效率，類似于(yú)在CPU表面塗抹(mo)一層導熱矽(xi)脂後在安裝(zhuāng)散熱風扇，通(tong)過這樣能夠(gou)有效解決熱(rè)量在🈲傳遞時(shí)損耗的情況(kuàng)，并且使得散(san)熱器能夠發(fa)揮其作用，這(zhè)也是導熱界(jie)面材料在電(dian)子産品㊙️中散(sàn)熱應用✉️情況(kuang)。

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