導熱材料在(zài)電子器件的(de)散熱應用

組裝過(guò)電腦的人都(dōu)一定程度上(shàng)了解過電腦(nao)主闆的構造(zao)，除了安裝安(ān)裝CPU、獨立顯卡(kǎ)、内存條、電源(yuán)等等這些硬(yìng)件✨外，其本身(shen)🐕由許多電子(zi)器件組成，而(er)随着電子器(qi)件向着🏃🏻高頻(pín)、高效以及高(gāo)集成發展趨(qu)勢，對于電子(zi)器件的散熱(rè)需求也越發(fa)重要。

電子器(qì)件的高集成(chéng)、高速下，其功(gong)率必定上升(shēng)，電子🈚器件在(zài)運行時會産(chǎn)生熱量，功率(lǜ)越高，其所産(chan)生的熱量就(jiù)越多，所以高(gāo)溫會影響到(dào)電子器件的(de)性能和使用(yòng)壽命，做☂️好電(diàn)子器件的熱(rè)控制是電子(zi)産品設計的(de)關鍵。

空氣是熱的(de)不良導體，熱(re)量在空氣中(zhōng)傳導效果很(hěn)差，所以如果(guǒ)☎️僅靠電子器(qi)件自身散熱(rè)的話，熱量會(hui)🏃‍♂️堆積使得周(zhōu)圍✍️溫度升高(gao)，從而影響到(dào)電子器件的(de)運行，給電子(zi)器件安裝散(sàn)熱器⚽件是目(mu)前主流的散(san)熱方式。

通過(guò)強迫式将熱(re)量從電子器(qi)件表面傳導(dao)至散熱🈲器件(jiàn)，再由散熱器(qì)件傳導至外(wai)部，以此保證(zheng)電子器❌件可(kě)㊙️以在合适🔞溫(wēn)度進行工作(zuò)，除了使用散(sàn)熱器件外，導(dao)熱材料也是(shi)不能少的， 導(dao)熱材料 是塗(tu)敷在發熱器(qì)件與散熱器(qi)件之間并降(jiang)低兩者間接(jie)觸的材🈲料的(de)總稱，導熱材(cai)料的作用能(néng)夠填充界面(mian)縫隙内，排除(chu)空隙内空氣(qì)以此降低兩(liang)者間接觸熱(re)阻，以此達到(dao)提高熱量在(zài)兩者傳✏️導速(su)度，從而降低(di)電子器件的(de)溫度。

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