爲什麽(me)電子産品(pin)的散熱需(xu)要用到導(dǎo)熱材料？

溫(wēn)度過高對(duì)于電子産(chǎn)品來說是(shi)無法所忍(ren)受的，高溫(wen)下電子産(chǎn)品内電子(zi)元器件容(rong)易失靈，并(bìng)且材料老(lǎo)化速度會(huì)加快，進一(yi)步地消耗(hao)電子産品(pǐn)的使用壽(shòu)命，所以散(sàn)熱對于電(dian)💁子産品來(lai)說很♊重要(yào)。

手機作爲(wèi)人們生活(huo)工作中接(jie)觸會接觸(chu)到電子産(chan)🔞品，如果手(shǒu)機使用時(shi)間過久的(de)話，明顯感(gan)覺手機會(hui)發燙并且(qiě)系統明顯(xian)變卡，當達(da)到了極限(xian)範圍後會(hui)死機甚至(zhì)發生自燃(ran)，所以手機(ji)的散熱☎️做(zuò)得好不好(hao)，很大程度(du)上影響其(qí)銷量。

現今(jīn)的大學生(sheng)不多不少(shao)有過組裝(zhuang)電腦的經(jing)驗，在安裝(zhuāng)好CPU後💘會在(zài)CPU上面安裝(zhuang)散熱風扇(shàn)，這是常見(jiàn)的電腦散(san)熱方式，CPU、顯(xian)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼卡芯片、電(diàn)源作爲電(diàn)腦的主要(yào)發熱源，工(gōng)作🌈時會産(chan)‼️生大量🔆的(de)熱量，所以(yǐ)這些散熱(rè)器件能夠(gòu)将多餘的(de)熱量傳導(dao)至發熱源(yuan)外，以🎯此降(jiang)低它們的(de)溫度，保證(zheng)運行時正(zhèng)常。

導熱材(cai)料 是塗敷(fu)在發熱器(qì)件與散熱(re)器件間并(bìng)降低兩者(zhe)間接觸熱(rè)阻的材料(liao)的總稱，像(xiàng)電腦安裝(zhuāng)散熱風扇(shàn)前會在CPU表(biǎo)面塗敷📱一(yi)層薄薄的(de)導熱矽脂(zhī)，以此填充(chong)CPU與散熱風(fēng)扇間空隙(xi)，使得熱量(liàng)能快速經(jīng)🔆導熱矽脂(zhi)引導至散(sàn)熱器件内(nèi)，降🏃🏻低發熱(rè)源的溫度(dù)。

市面上絕(jué)大部分的(de)電子産品(pin)都需要使(shǐ)用到導熱(rè)材料🈲，雖然(rán)散熱器件(jian)是散熱主(zhu)體，但是導(dao)熱材料的(de)作用也很(hěn)重要的，能(neng)夠改善設(shè)備的熱傳(chuán)導問題。

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