導(dǎo)熱界面材料(liao)在PCB闆的散熱(rè)應用

現代化社會(huì)的構建需要(yao)大量的電子(zi)設備，而電子(zi)設備使用時(shí)會産生大量(liàng)的廢熱，所以(yi)無論是什麽(me)類型的電子(zi)設備，都要考(kǎo)慮應對内部(bù)溫度升高的(de)🏃問題。

電子設(shè)備内部溫度(dù)升高，持續高(gāo)溫環境下會(huì)縮短電子設(she)備内PCB闆的壽(shou)命，并且高溫(wen)下系統故障(zhang)率升高，容易(yi)在某個👄關鍵(jian)點出😄現異常(cháng)，所以電子設(she)備在設計時(shí)就要考🤩慮到(dào)散熱。

PCB闆作爲(wei)電子設備内(nèi)電子元器件(jiàn)的支撐體，是(shì)電子元器件(jian)電♍氣📧相互連(lian)接的載體，電(dian)子設備發熱(rè)主體是一些(xie)功耗類電子(zi)元器件，電子(zi)元器件組裝(zhuang)在PCB闆上，發熱(rè)源産生㊙️廢熱(re)很容易堆積(jī)而使得PCB闆溫(wen)度升高，影響(xiǎng)到💰系統運行(hang)。

像散熱(rè)風扇、散熱片(pian)、熱管這些散(san)熱器件，将發(fa)熱源表面的(de)📐熱量引導至(zhì)散熱器件内(nei)，從而降低了(le)發熱源溫度(du)，但是熱管理(li)📧中，平面與平(píng)面間存在着(zhe)縫隙💋，熱量從(cóng)發熱源📐傳導(dǎo)至散熱器🔴件(jian)時會受阻而(ér)影響🔞速度，所(suǒ)以會使用導(dao)熱界面材料(liào)填充到界面(mian)縫隙内。

導熱(re)界面材料 是(shì)塗敷在發熱(rè)器件與散熱(re)器件間并降(jiang)低界面接觸(chu)熱阻的✌️材料(liao)的總稱，導熱(rè)界面材料的(de)種類有很多(duō)，如無矽🛀🏻導熱(rè)墊片、導熱相(xiàng)變片、導熱凝(ning)膠、導熱矽❄️脂(zhi)、碳纖🔱維導熱(re)墊片、導熱矽(xī)膠片、導熱相(xiang)變片等等，上(shang)述導熱界面(mian)材料是人們(men)生活工作常(cháng)見的，有一些(xie)導熱界面材(cái)料的應用環(huan)境相對複雜(za)，所使用的🔱導(dǎo)熱界面材🏒料(liao)🌈也不同。PCB闆有(yǒu)很多發熱源(yuán)，所以使用到(dao)導熱界面材(cái)料🍉也很多，應(ying)用範圍💘很廣(guǎng)。

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