簡述導熱(re)填縫材料-無(wú)矽導熱墊片(piàn)

大部(bu)分引起電子(zi)設備性能異(yi)常的原因是(shì)設備内溫度(du)過高，電子設(shè)備的可靠性(xing)與溫度是密(mì)切相關的，有(yǒu)研究表明：環(huán)境溫度每提(ti)高10℃，元器件的(de)壽命會降低(dī)二分之一，這(zhe)是有名10℃法則(ze)，由此可見溫(wen)度與電子設(shè)備的影響有(you)多大。

功耗類(lei)電子元器件(jian)是電子設備(bèi)中發熱主體(ti)，電子元🍉器‼️件(jian)的功率越高(gāo)，其所産生的(de)熱量就越多(duō)，而當今社會(hui)科技發展的(de)趨勢是以高(gāo)性能化、高集(ji)成化以及輕(qīng)量化爲主，所(suǒ)以電子元器(qì)件的性能越(yuè)做越強，同時(shí)也意味其功(gōng)👣率也随之上(shang)升，所以散熱(re)必須跟上步(bu)伐。

導熱(rè)填縫材料是(shi)一種塗敷在(zài)設備散熱器(qi)件與散🤩熱器(qì)件間👌并降低(dī)兩者間接觸(chù)熱阻的材料(liao)的總稱，像應(ying)用很廣的導(dǎo)熱矽膠片和(he)導熱膏就是(shì)導熱填🏃🏻縫材(cái)料中一員，目(mù)前很多導熱(re)💯填縫材🔴料是(shì)以矽油爲原(yuan)材料制作，所(suǒ)以♊使用過程(cheng)中會有矽氧(yang)烷小分📧子析(xi)出，污染到周(zhōu)圍的器件上(shàng)，對于一些對(duì)環境要求很(hen)高的電子設(she)備來說是不(bú)⁉️容許的。

無矽(xi)導熱墊片 是(shi)一種以特殊(shu)樹脂替代矽(xi)油爲基材的(de)縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其擁(yōng)有高回彈、柔(rou)軟性高、導熱(rè)系數高、低熱(rè)阻等等🌈特性(xing)，操作簡單，易(yi)于二次返工(gong)，且在持續受(shou)壓、受🛀熱的情(qíng)況下沒有矽(xi)氧✉️烷小分子(zi)析出，避免含(han)矽油導熱産(chǎn)品在🏃‍♂️長期工(gōng)作📐狀态下有(you)矽氧烷小分(fèn)子析出導🍓緻(zhì)電子元件性(xìng)能下降，延長(zhǎng)其工作壽命(ming)。

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