盛恩(en)碳纖維導(dǎo)熱墊片對(duì)比傳統矽(xī)膠墊片的(de)優勢

碳纖(xiān)維導熱墊(nian)片 ，有的企(qǐ)業稱各向(xiang)異性導熱(rè)墊片，能比(bi)傳統的導(dao)熱矽🏒膠片(piàn)高出🚶‍♀️幾倍(bèi)乃至十幾(jǐ)倍的導熱(re)性能。原因(yīn)在于導熱(rè)成分的不(bú)同。

傳統矽(xi)膠導熱墊(niàn)片成分爲(wei)矽油（矽樹(shu)脂）、添加導(dao)熱💁陶瓷🈲粉(fen)末如氧化(hua)鋁、氫氧化(huà)鋁、氮化硼(péng)、碳化矽等(deng)或金屬粉(fěn)末💰如銅、鋁(lǚ)、銀等。固👣體(ti)氧化物一(yi)般用其粉(fěn)料，若能制(zhì)成晶須㊙️，其(qi)導熱性能(neng)将會大大(da)㊙️提高。石墨(mo)的層片結(jié)構使其導(dao)熱🤞具有各(ge)向異性，理(li)想♋石墨沿(yan)晶體層面(miàn)方向的熱(re)導率和導(dǎo)電性可以(yǐ)比垂直于(yu)層面方向(xiang)的大數倍(bèi)到數十倍(bei)。但是，由于(yu)其片層結(jie)構，不能像(xiang)球形顆粒(li)那樣形成(chéng)較好的堆(dui)積，因此其(qi)填充體積(jī)受到較大(da)的限制。

同一層(céng)面方向上(shang)具有超導(dao)熱和導電(diàn)性，但不同(tóng)層✂️面間則(ze)有極大的(de)熱阻和電(diàn)阻

 

對(duì)于球形導(dao)熱填料，雖(sui)然導熱通(tōng)路不容易(yi)形成，但是(shì)其比較容(róng)易堆積，尤(yóu)其粒徑較(jiào)小的顆粒(li)填充在粒(lì)徑較大的(de)顆粒之間(jian)空隙，形成(cheng)較密實的(de)堆積，這樣(yàng)形成較多(duō)的導熱通(tōng)路，從而制(zhi)備較高熱(rè)導率的複(fú)合材料。

碳(tàn)纖維由于(yú)一定的長(zhǎng)徑比（長條(tiáo)狀、絲狀），比(bǐ)較容易形(xing)成導🈲熱通(tōng)路，并且強(qiáng)度較高，加(jiā)入可以提(ti)高橡膠的(de)導熱和力(li)學性能。但(dàn)纖維、晶須(xū)、樹枝狀的(de)導熱填料(liào)都有固定(ding)的導熱取(qu)向，爲了🚶獲(huò)得更高的(de)熱導率和(he)填充量，混(hùn)合工藝和(hé)墊片的成(cheng)型工藝🌏都(dōu)需要特别(bié)設計。

各向異性(xing)的碳纖維(wéi)導熱填料(liào)

圖中(zhong)條狀物便(biàn)是碳纖維(wei)導熱填料(liào)，其在厚度(dù)方向上❄️（豎(shu)直、Z軸方向(xiang)）擁有高導(dǎo)熱性能，但(dàn)在平面方(fāng)向（X/Y軸方向(xiang)）上的🤞導熱(rè)效果卻遠(yuǎn)📐低于實測(ce)的導熱系(xì)數。我們可(kě)以💚看到并(bing)不是所以(yǐ)的碳纖維(wei)填料都完(wán)美地☂️垂直(zhí)于發熱面(mian)，所以無論(lùn)是增加碳(tan)纖維的填(tián)充量，還是(shi)增加已添(tian)加碳纖維(wéi)的導熱取(qǔ)向、讓豎直(zhi)的“條數”更(gèng)多，都是碳(tan)纖維導熱(rè)墊片的發(fā)展方向。目(mu)前盛恩的(de) 碳纖維導(dao)熱墊片 CSF系(xi)列最高導(dǎo)熱系數已(yǐ)能達到45W/mK，而(er)市面上較(jiào)爲成熟🐆的(de)高💯導熱矽(xī)膠墊片導(dao)熱系數爲(wei)12W/mK，同時CSF系列(liè)對比傳統(tong)導🎯熱矽🈲膠(jiāo)片還具有(yǒu)低🤟密度，低(dī)析出、不粘(zhān)膩、力學性(xìng)能更好等(deng)優點。爲便(biàn)攜式智能(néng)設備、高端(duan)電子産品(pǐn)，高發熱功(gōng)率部件等(deng)提供高可(ke)靠性的🧑🏾‍🤝‍🧑🏼散(sàn)熱保護🔞。

二(èr)次元影像(xiang)儀放大下(xià)的碳纖維(wéi)導熱墊片(piàn)平面（黑點(diǎn)爲碳纖♉維(wei)的一端）

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