導熱(rè)矽膠片應(ying)用這麽廣(guang)泛，這5大因(yin)素功不可(ke)沒!

　 　導(dao)熱矽膠片(pian) 應用這麽(me)廣泛，這5大(da)因素功不(bu)可沒!主要(yao)的體現在(zai)下面這5個(gè)點，具體的(de)下面詳細(xì)進行了解(jie)一下。

　　 導熱(rè)矽膠片在(zai)可實現結(jie)構上工藝(yi)工差的彌(mí)合,降低散(san)⭐熱📱器和🏃‍♂️散(san)熱結構件(jiàn)的工藝工(gōng)差要求，導(dao)熱矽膠片(piàn)厚度,柔軟(ruǎn)✌️程度可根(gēn)據設計的(de)不同進行(háng)調節,因此(cǐ)在導熱通(tong)道中可以(yǐ)彌合散熱(rè)結構和芯(xīn)片等尺寸(cun)差,降低對(dui)結構設計(ji)中對散熱(re)器件接觸(chù)面的👨‍❤️‍👨制作(zuo)要求,特别(bié)是對平面(miàn)💘度,粗糙度(dù)的工差。如(rú)果提高導(dao)熱材料接(jie)觸件的加(jiā)工精度則(zé)會大大提(tí)升産品成(cheng)本，因此導(dao)熱矽膠片(pian)可以充分(fèn)增大發熱(rè)體與散熱(rè)器件的接(jiē)觸面積，降(jiàng)低了散熱(re)器及♍接觸(chù)件的生産(chǎn)成本。 除了(le)導熱矽膠(jiao)片使🌈用最(zui)爲廣泛的(de)PC行業，現在(zài)産品新的(de)散熱方案(an)就是去掉(diao)傳統的散(san)熱器🎯，将結(jie)構件和散(sàn)熱器統一(yi)成散熱結(jie)構件。在PCB布(bu)局中⛷️将散(sàn)熱芯片布(bù)局在背面(miàn)，或在正面(miàn)布局時，在(zai)需要散熱(rè)的芯♍片周(zhōu)圍開散熱(re)孔，将熱量(liàng)通🐇過銅箔(bó)等導到PCB背(bèi)面，然後通(tōng)過導熱矽(xī)膠片填充(chong)建立導熱(re)通道👉導到(dào)PCB下方或側(ce)面的🚩散熱(rè)結構件(金(jin)屬支架，金(jin)屬外殼)，對(dui)整體散熱(re)結構進行(háng)優化。這樣(yang)不但㊙️大大(dà)降低産品(pin)整個散熱(rè)方案的成(cheng)本，還🌏能實(shí)現産品的(de)體積🎯最小(xiǎo)化及便攜(xie)性。

　　導(dao)熱系數的(de)範圍以及(jí)穩定 度，導(dao)熱矽膠片(piàn)在導熱系(xi)數的可選(xuan)擇範圍更(geng)爲廣闊,其(qi)産品😍可以(yǐ)從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以(yi)上，并且性(xìng)能穩定,長(zhang)期使用性(xing)可靠。相比(bǐ)于導熱雙(shuang)面膠目前(qián)最高導熱(rè)系數也不(bu)超過1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果🌈差(chà)。導熱矽脂(zhī)跟導熱矽(xī)膠片👅相比(bi)其存👈在形(xíng)态常溫固(gu)化，在高溫(wen)狀态下容(rong)易産生表(biǎo)面幹裂或(huo)性能不穩(wěn)定,并且容(róng)易揮發以(yǐ)及流動,導(dao)熱能力會(huì)逐步下降(jiàng),不利于長(zhǎng)期的可靠(kào)系統運作(zuo)

　　減震吸音(yin)的優勢，導(dǎo)熱矽膠片(pian)的矽膠載(zǎi)體決定了(le)其良🔱好彈(dàn)性📧和壓縮(suō)比，從而實(shí)現了減震(zhen)效果，如果(guo)再調整密(mi)度和🌍軟硬(yìng)度更可以(yi)産生對低(di)頻電磁噪(zao)聲起到很(hěn)好的吸收(shou)作用。相對(duì)于導熱矽(xi)脂和導熱(re)雙面膠的(de)使用方式(shi)決定了其(qí)他導熱材(cái)🌈料不具有(yǒu)減震吸音(yīn)效果。

　　電磁(cí)兼容性(EMC)，絕(jué)緣的性能(neng)導熱矽膠(jiao)片因本身(shen)材料特☔性(xìng)具有絕緣(yuán)導熱特性(xìng),對EMC具有很(hěn)好的防護(hù),由矽✌️膠材(cái)質的原因(yīn)不容易被(bei)刺穿和在(zai)受壓狀态(tai)下撕裂或(huo)破損,EMC可靠(kao)性就比🐉較(jiao)好。 導熱雙(shuang)面膠因其(qí)材料本身(shēn)特性的限(xian)制，它對EMC防(fáng)護性☂️能比(bǐ)較低，很多(duo)時候達不(bu)到客戶需(xū)求，在使用(yòng)時比較局(jú)限，一般隻(zhī)有在芯片(piàn)本身做了(le)絕緣處理(lǐ)或芯片表(biao)面做了EMC防(fang)護時才可(ke)以使❤️用。 導(dǎo)熱矽脂因(yīn)材料特性(xìng)本身的EMC防(fang)護性能也(ye)比較低，很(hěn)多時候達(da)不到客戶(hu)需求💞，在使(shi)用時比較(jiào)局限，一般(bān)隻有芯片(pian)本身做了(le)絕緣處理(li)或芯片表(biao)面做了EMC防(fáng)護才可以(yi)使用。

　　可重(zhòng)複使用的(de)便捷性。導(dǎo)熱矽膠片(pian)爲穩定固(gu)态，被膠強(qiang)度可選✊，拆(chai)卸方便，可(kě)重複使用(yòng)。 導熱雙面(miàn)膠一旦使(shǐ)用，不易拆(chai)卸，存💚在損(sǔn)壞芯片和(he)周圍器件(jian)的風險，不(bu)易拆卸徹(che)底。在刮✂️徹(chè)底時，會刮(guā)傷♻️芯片表(biǎo)面以及搽(chá)拭時帶上(shang)粉塵，油污(wū)等幹擾因(yīn)素，不🙇🏻利于(yu)導熱🙇🏻和可(kě)靠防護。 導(dǎo)熱矽脂必(bì)須小心的(de)搽拭，也不(bú)易搽拭平(píng)均徹底，特(te)别在更換(huan)導熱介質(zhì)測試中，其(qi)會對測試(shi)數據的可(ke)靠性産生(sheng)影響，從而(ér)影響工程(cheng)師的判斷(duàn)。

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