無矽導熱墊(nian)片的優點有(you)那些?
發布時(shí)間:2026-01-03 點擊次數(shù):1113
相信很多人(ren)都會用過電(diàn)腦甚至已經(jing)擁有一套蘋(ping)🏃🏻果全家桶,随(sui)着社會的發(fa)展與科學技(jì)術的進步,功(gong)👅能豐🌏富且攜(xie)帶🔅便捷的電(dian)子産品充斥(chi)人們的生活(huo),人們也越發(fa)地🥵離不開🌈電(diàn)子産品。但電(dian)子産品往往(wǎng)都會發熱,所(suo)以需要産品(pǐn)設計時就要(yào)作㊙️好散熱設(shè)😄置。
組裝過電(dian)腦或者有因(yin)電腦CPU發熱問(wen)題而需要去(qù)修理的人都(dou)知道安裝在(zai)CPU上面的散熱(rè)風扇時要在(zài)它們之間塗(tú)一層
導熱矽(xī)脂
,那麽爲什(shi)麽會有塗導(dao)熱矽膠片呢(ne)?發熱源與散(sàn)熱器直接接(jiē)觸的散熱效(xiao)果很差,因爲(wèi)其間存在熱(rè)的不良導體(tǐ)-空氣和兩者(zhe)表面實際是(shi)粗糙不平,所(suǒ)以熱量無法(fa)有限🐅地傳導(dǎo)至散熱器,所(suǒ)以需要導熱(re)界面材料進(jin)行輔助散熱(rè),以提高導熱(re)效果。
市(shì)面常見的導(dǎo)熱界面材料(liào)一般爲導熱(re)矽膠片和導(dǎo)熱矽脂,導熱(rè)絕緣片等等(děng),但随着科學(xue)技術發展迅(xun)猛,高精密電(dian)子産品的🌈運(yùn)行環境要求(qiú)越發地嚴🤞格(gé),常見⛷️的導熱(rè)界面材🤩料其(qí)大🐪部分是含(hán)有矽油的導(dao)熱材料,在長(zhǎng)時間受壓、受(shou)熱的工作環(huán)✌️境中會有💘矽(xi)氧烷小分子(zi)析出,其可☁️能(néng)會吸附在發(fa)熱源與散熱(re)器表面或者(zhe)吸附在電路(lu)闆上,對設備(bei)的可靠性造(zào)成影響。所以(yǐ)近💞年來針對(duì)該問題作出(chū)了對應方案(an),就是無矽導(dǎo)熱材⭐料的研(yán)發。
無矽導熱(re)墊片
,它是一(yi)種柔軟的不(bú)含矽油的導(dǎo)熱縫隙填充(chōng)材料,具有高(gāo)導熱🧑🏽🤝🧑🏻率、低熱(re)阻、高壓縮性(xing)、硬性可控,在(zai)受壓、受熱🙇♀️的(de)運行環境上(shàng)無矽♌氧烷小(xiǎo)分子揮發,避(bi)免因💁矽氧烷(wan)小分子揮發(fa)而☎️吸附在PCB闆(pan),間接影響機(jī)體性能。無矽(xi)導熱墊片作(zuo)用在發熱源(yuan)與散熱器/殼(ke)體之間的縫(feng)隙,由于其良(liáng)好的柔軟性(xìng)能有🙇🏻效的排(pai)除界⭐面的空(kong)氣,減低界面(mian)熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
無矽(xī)導熱墊片主(zhu)要突出的優(you)點是其無矽(xī)氧烷小分♉子(zi)析出🎯,對設備(bei)不會造成任(rèn)何影響,而且(qie)其還有一個(gè)💘優點是人們(men)不太了解的(de),首先,無矽導(dǎo)熱墊片的成(cheng)分更爲穩🔴定(ding),在長時間受(shou)壓、受熱下出(chū)油率極低,甚(shèn)至可視爲無(wu)出油,導熱墊(niàn)片的出油🐇率(lǜ)是影響設備(bèi)可靠性的一(yī)個關鍵點,因(yin)爲其出油時(shi)會滲透至周(zhōu)圍電子⚽元件(jiàn),影響其運行(háng)💔,造成污染,而(ér)無矽導熱墊(niàn)片其無矽析(xi)出,且出油率(lü)極低的特點(diǎn)讓其廣🙇♀️泛被(bei)用于無污染(ran)環境的用電(diàn)設備,随着時(shí)間推移,無矽(xī)導熱墊片将(jiang)會越☁️來越受(shòu)到人們歡迎(ying)
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