壓縮率(lü)對非矽(xi)導熱墊(niàn)片有什(shí)麽影響(xiǎng)？

科(kē)學技術(shù)的進步(bù)意味着(zhe)人們思(si)維和理(li)念向新(xin)的領域(yù)🌈邁進，以(yǐ)㊙️往很多(duō)無法解(jie)決的問(wen)題都能(néng)夠順利(lì)處理，以(yi)前效率(lǜ)低下的(de)設備能(néng)夠得以(yi)提升。

用(yòng)電設備(bei)的發熱(re)現象是(shì)很普遍(biàn)的，常見(jian)的散熱(rè)方法是(shì)在發熱(rè)源上安(ān)裝散熱(rè)器，以将(jiāng)熱量轉(zhuan)移至散(san)熱器，以(yǐ)便能夠(gou)控制發(fa)熱源溫(wen)度，避免(miǎn)以溫度(du)過高導(dao)緻設備(bèi)死機，但(dan)是以往(wang)散熱效(xiao)果很🏃🏻‍♂️低(dī)，主要原(yuán)因是發(fā)熱源與(yǔ)散熱器(qì)直接接(jie)觸的話(hua)，兩者間(jian)存在空(kōng)隙，熱量(liàng)無法有(yǒu)效地進(jìn)行傳遞(di)，所以散(sàn)熱效率(lü)就不💞高(gao)，因此研(yán)發出🌈導(dǎo)熱材料(liào)進行改(gǎi)善散熱(re)情況📞。

導(dǎo)熱材料(liao)是一種(zhong)專門解(jiě)決散熱(re)器與發(fā)熱源間(jiān)熱量傳(chuán)遞效率(lü)🌈不佳，散(san)熱效果(guo)低的導(dao)熱縫隙(xì)填充材(cái)料，一般(bān)是填充(chōng)于發熱(rè)源與散(sàn)熱器之(zhī)間，降低(di)空隙間(jian)熱阻力(lì)，提高導(dǎo)熱效率(lǜ)，以此提(tí)升散熱(rè)效果。

非(fei)矽導熱(re)墊片 ，它(tā)是一種(zhong)柔軟的(de)不含矽(xi)油的導(dǎo)熱縫隙(xì)填充材(cái)料♈，具有(yǒu)🌐高導熱(rè)率、低熱(re)阻、高壓(ya)縮性、硬(ying)性可控(kong)，在受壓(yā)🍉、受熱的(de)運行環(huan)✏️境上無(wú)矽💔氧烷(wán)小分子(zǐ)揮發，避(bi)免因💃🏻矽(xi)氧烷小(xiǎo)分子揮(hui)發而吸(xī)附在PCB闆(pǎn)，間接影(ying)響機體(ti)性能。非(fēi)矽導熱(rè)墊片作(zuò)用在發(fā)熱☂️源與(yu)散熱器(qi)/殼體之(zhī)間的縫(feng)隙，由于(yu)其良好(hǎo)的柔軟(ruǎn)性能有(yǒu)效的排(pai)除界面(mian)的空氣(qì)，減低界(jie)面熱阻(zu)，提高🆚導(dao)熱效果(guo)。

非矽導(dao)熱墊片(piàn)上有很(hen)多參數(shù)，有些參(can)數會影(ying)響非矽(xī)導熱墊(niàn)片的導(dao)熱性能(neng)，那麽壓(yā)縮率會(huì)對非矽(xi)導😘熱墊(nian)⭐片有着(zhe)怎麽樣(yàng)的影響(xiang)呢？

衆所(suǒ)周知非(fei)矽導熱(re)墊片是(shì)一種柔(róu)軟有彈(dan)性的導(dao)熱材料(liào)，具有着(zhe)高導熱(rè)率，低熱(rè)阻，電氣(qi)絕緣性(xìng)，耐老化(huà)耐腐蝕(shí)，密封減(jian)震的特(te)點，而壓(yā)縮率能(neng)夠體現(xian)在非矽(xī)導熱墊(nian)片👌的硬(yìng)度和熱(rè)阻☂️。

因爲(wèi)非矽導(dao)熱墊片(pian)是有彈(dan)性的導(dǎo)熱材料(liao)，所以其(qi)有一定(dìng)的壓縮(suō)率，壓縮(suo)率越高(gāo)，其硬度(dù)越軟，能(néng)夠盡可(ke)能地覆(fu)🥰蓋在兩(liang)者間的(de)空隙中(zhong)，以此降(jiàng)低熱阻(zu)，但是無(wu)矽導熱(rè)墊片硬(yìng)度越低(dī)的話不(bu)便于操(cāo)作，而且(qie)非矽導(dao)熱墊片(pian)有一♋個(ge)極限壓(yā)縮值，如(rú)果一旦(dàn)超過🛀的(de)話，非矽(xi)導熱墊(nian)片可能(neng)會無法(fǎ)恢複。

壓(yā)縮率能(neng)夠影響(xiǎng)着非矽(xī)導熱墊(nian)片的導(dǎo)熱性能(néng)，所以不(bú)是說🈚壓(yā)縮率越(yue)高越好(hǎo)，合适的(de)壓縮率(lǜ)能夠讓(ràng)非矽導(dao)熱墊片(pian)發揮其(qí)本身作(zuò)用。

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