無矽(xī)導熱墊(nian)片在光(guang)模塊散(sàn)熱的應(ying)用

随着5G、雲(yun)計算、雲(yun)數據傳(chuán)輸、VR/AR技術(shù)的應用(yong)普及與(yu)推廣，全(quan)💞球整體(ti)的數據(jù)流量不(bu)斷攀升(sheng)，大數據(jù)時代也(ye)逐漸占(zhan)據了人(ren)們生活(huo)的方方(fang)面面，大(dà)數據領(lǐng)域的流(liú)行與普(pǔ)👨‍❤️‍👨及對通(tong)訊基礎(chu)㊙️建設極(jí)爲高要(yào)求，按當(dang)前的4G技(jì)術與寬(kuān)帶網絡(luò)是無法(fǎ)支撐大(da)數據的(de)發展，所(suo)以🔞光纖(xiān)領域的(de)發展與(yu)普及成(chéng)爲了未(wei)來通訊(xùn)行業内(nèi)✊重點發(fa)展的方(fāng)向，而光(guang)模塊是(shì)處于光(guang)通訊領(ling)域的👅中(zhong)端基礎(chu)核心産(chan)品，光通(tong)訊設備(bei)的建設(she)離不開(kāi)光模塊(kuai)。

光模塊(kuai)是進行(háng)光電和(he)電光轉(zhuǎn)換的光(guāng)電子器(qì)件，其作(zuò)用就是(shi)光電轉(zhuan)換，發送(song)端把電(dian)信号轉(zhuǎn)換成光(guang)信号，通(tōng)過光纖(xian)傳送後(hòu)，接收端(duān)再把光(guang)信号轉(zhuan)換成電(diàn)信号。

光(guāng)模塊發(fa)熱源主(zhǔ)要來自(zì)于印刷(shuā)電路闆(pǎn)的芯片(piàn)和㊙️光☁️電(dian)子元件(jian)，光模塊(kuai)在運行(háng)時，光信(xin)号轉換(huàn)成電信(xìn)号或💋者(zhě)電🐪信号(hao)轉換光(guang)信号，兩(liǎng)者的能(neng)量不可(kě)能百分(fen)之一百(bai)的轉換(huàn)，所以❄️芯(xīn)片會産(chan)生大量(liàng)的熱量(liang)，如果熱(rè)量沒有(you)得到有(you)效地傳(chuan)導至外(wài)面的話(hua)，會使芯(xin)片與電(dian)路闆附(fù)近溫度(du)聚焦上(shàng)升，導緻(zhì)短路而(er)起火👨‍❤️‍👨，所(suo)以光模(mó)塊在散(sàn)熱問題(ti)是十分(fen)注重解(jie)決。

目前(qian)光模塊(kuài)散熱問(wen)題絕大(dà)部分是(shì)以導熱(rè)矽脂爲(wèi)主♉，将導(dǎo)熱矽脂(zhi)均衡地(dì)塗抹在(zài)芯片與(yu)散熱闆(pǎn)的縫隙(xì)中，降低(dī)熱阻，提(ti)高🌈散熱(rè)效率，從(cóng)而保證(zheng)光模塊(kuài)性🥰能和(he)延🐕長使(shi)用壽命(mìng)。但是近(jin)期🔞人們(men)發🌈現導(dao)熱矽脂(zhi)在持續(xù)受♌壓、受(shou)熱的環(huán)境下有(yǒu)矽氧烷(wan)小分子(zi)析出且(qie)其是流(liú)體膏狀(zhuang)，有揮發(fā)性、出油(yóu)性和滲(shen)透性，會(huì)對💛光模(mó)塊産生(shēng)不穩定(dìng)的因素(sù)，且光模(mó)塊的運(yun)行環境(jing)遠比其(qi)實電子(zǐ)元件的(de)要🔴惡劣(lie)，會加劇(jù)其不穩(wěn)定因素(su)發生，所(suo)以人們(men)開始研(yan)發一種(zhong)新的🛀導(dǎo)⚽熱材料(liao)以滿足(zu)光模塊(kuai)的散熱(rè)問題。這(zhè)裏小編(bian)給各位(wei)推㊙️薦——無(wú)矽導熱(re)墊片。

無(wu)矽導熱(re)墊片 是(shì)一種以(yi)丙烯酸(suān)樹脂爲(wèi)基材的(de)縫隙填(tian)充導熱(re)墊片🌈，其(qi)🈲擁有高(gāo)回彈、柔(rou)軟性高(gāo)、導熱系(xì)數高、低(dī)熱阻等(deng)等特性(xing)，且🌈在持(chí)續受🔞壓(yā)、受❗熱的(de)情況下(xià)沒有矽(xi)氧烷❄️小(xiǎo)分子析(xī)出，避免(miǎn)含矽油(yóu)導熱🔴産(chǎn)品在長(zhǎng)期工作(zuò)狀态下(xià)有矽氧(yang)烷小分(fèn)子析出(chū)導緻光(guāng)模塊🔅性(xing)能下降(jiàng)📞，延長其(qí)工作壽(shou)命。

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