無矽油導熱(rè)墊片還會出(chu)油嗎？

機器設備發(fa)熱問題從發(fa)現到至今，一(yī)直困擾着人(rén)們🏃🏻‍♂️的難題，很(hěn)多人都考慮(lü)到如果能夠(gòu)解決機器設(shè)備發熱問題(ti)，就能夠保證(zhèng)機器設備能(neng)夠在一個适(shi)宜的環境下(xià)運行，但是㊙️實(shí)際是不可能(neng)的，因爲機器(qi)設備運行過(guo)程中是電能(néng)轉換成其他(tā)能量的過程(chéng)💚，而能量轉換(huàn)❓過程中是伴(ban)🏃🏻随着能量損(sǔn)👉耗，這部分能(neng)🏒量大部分是(shi)以熱量的形(xíng)式，所以機器(qì)設備運行時(shi)發熱是無可(ke)避免的。

既然(ran)機器設備運(yun)行時發熱是(shì)無可避免的(de)，那麽就将熱(rè)量及時地引(yǐn)導至外部，從(cóng)而保證機器(qi)設備能夠正(zhèng)🛀常運行，機器(qì)設備的的熱(re)源有很多處(chù)，常見的散熱(rè)方式是通🏃‍♀️過(guò)将散💃熱器安(ān)裝在熱源上(shàng)方，通過将熱(rè)量從熱源周(zhōu)圍引導至散(san)😄熱器内，以此(ci)達到散熱的(de)目的。

雖然散(sàn)熱器直接安(ān)裝在熱源表(biǎo)面能夠有效(xiao)地将熱量引(yǐn)導至外部，從(cong)而降低熱源(yuan)溫度，但是直(zhi)接地散熱器(qi)與熱源✉️接觸(chù)的話，其散熱(rè)效果不理想(xiang)，達不到預期(qi)🏃‍♂️目标值，主要(yao)原因是散熱(rè)器與散熱器(qi)間存在縫隙(xì)，縫隙中空氣(qi)會阻礙熱量(liàng)傳遞的💋速率(lǜ)，從而❓增大接(jie)觸熱阻。

爲了(le)能夠有效地(di)降低接觸熱(rè)阻，提高熱量(liang)傳遞效率，從(cong)而💃提升散熱(re)效果，人們會(hui)在熱源與散(san)熱器間填充(chōng)導熱材料㊙️，以(yǐ)此将兩者間(jiān)的縫隙填充(chōng)，将排除空隙(xì)間的空氣☔，降(jiang)低了🌏接觸熱(re)阻，使得熱源(yuán)與散熱器能(neng)夠緊密接觸(chu)，加快熱量傳(chuan)遞效率。

市面(mian)大部分的導(dao)熱材料是以(yi)矽油爲基材(cai)，在長時間使(shi)💜用過程㊙️中會(huì)有矽氧烷小(xiao)分子析出，可(kě)能會污染熱(re)💛源周圍和導(dao)緻⛱️導熱材料(liào)的導熱性能(neng)降低，并且有(yǒu)部📞分領域㊙️對(duì)矽油特别敏(mǐn)感，所以需要(yao)一直能夠使(shi)用過🏒程中不(bú)會有矽油析(xī)出的導熱👣材(cai)料。

無矽油導熱(rè)墊片 是一種(zhǒng)柔軟的不含(han)矽油的導熱(rè)縫隙填充材(cái)料，具有高🐕導(dao)⛷️熱率、低熱阻(zu)、高壓縮性、硬(ying)性可控，在受(shou)壓、受熱的運(yun)行環境上無(wu)👈矽氧☀️烷小分(fèn)子揮發，避免(mian)因矽氧烷小(xiǎo)☎️分子揮發而(er)吸附在PCB闆♻️，間(jiān)接影響機體(ti)性能。無矽導(dao)熱♉墊片作用(yòng)在發熱源✊與(yu)散熱器🈚/殼體(tǐ)之間的縫隙(xì)，由于其良好(hao)的柔♊軟性能(néng)有效的排除(chú)界面的空氣(qì)，減低界面熱(re)阻，提高導熱(re)效果。

雖然說(shuo)無矽油導熱(re)墊片是一種(zhong)不含矽油的(de)導熱墊片，使(shi)用⭕過程中是(shì)沒有矽氧烷(wan)小分子析出(chu)，但是其原理(li)上與含矽油(yóu)的導熱墊片(piàn)沒有區别，無(wú)矽油導熱墊(niàn)片是用⚽特殊(shu)油脂替代♋矽(xī)油作爲基材(cái)進行煉制，在(zai)使用過程是(shi)會其他油脂(zhi)析出，但是其(qi)成分🌐穩定，揮(huī)發性低，并且(qie)不會對設備(bèi)産生不良現(xiàn)象，所以不能(néng)說無✊矽油導(dao)熱墊片不會(hui)出油。

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