5W導熱膏(gāo)SG560-50

爲什麽散(san)熱器不能直接(jiē)與發熱源直接(jiē)接觸散熱，而需(xu)🔞要在兩者間填(tian)充介質？人們在(zai)組裝電腦時在(zai)CPU上方安裝散熱(rè)風扇前，往往都(dōu)要在CPU表面塗抹(mò)導熱膏，然後在(zài)安裝散熱風扇(shan)，因爲散熱器與(yǔ)發熱源間存在(zai)縫隙✊，縫隙内有(you)很多坑洞和空(kōng)氣，熱量在傳遞(dì)過程中會受⭕到(dào)阻礙，從而降低(di)了散熱效果。

上(shang)述是導熱材料(liao)在電腦組裝領(lǐng)域的應用，也解(jiě)釋了爲什麽散(san)熱器與發熱源(yuan)間要填充導熱(re)介質。導熱材料(liào)有很多種，除了(le)導熱膏外，導熱(re)矽膠片、導熱相(xiàng)變片、導熱矽膠(jiao)布、導熱凝膠、無(wú)矽導熱墊片、碳(tan)纖維導熱墊🐕片(piàn)等等，

導熱膏 是(shì)一種半流淌狀(zhuang)膏狀物的導熱(rè)填縫材料，也是(shì)目前市面上🐕應(yīng)🌈用範圍最廣幾(jǐ)種導熱材料之(zhī)一，它是一種以(yi)矽♊樹脂爲基材(cái)的半流動膏狀(zhuàng)複合物，擁有高(gāo)導熱‼️性，低熱阻(zǔ)，潤滑性能優良(liáng)，其可以在粗糙(cāo)界面形成極薄(báo)面層，易于二次(ci)重工的特性，常(cháng)用填充功耗電(dian)子元🌈件與散熱(re)器之間縫隙，起(qi)到提高散熱🤩器(qi)導熱效率。

導熱(rè)膏除了高性能(neng)芯片、電腦組裝(zhuāng)應用外，消費類(lei)電子産品、網通(tong)設備、汽車電子(zǐ)、軍工、電子儀器(qi)等等都有很好(hǎo)的應用，除了導(dǎo)熱性能優異，因(yin)爲其能夠充分(fen)填🐅充縫隙坑洞(dòng)，所🌏以其熱阻也(yě)低于其他導熱(rè)材料。

東莞市盛(sheng)元新材料科技(ji)有限公司研發(fā)生産SG560-50導熱膏，導(dao)熱系數達5W/MK，通過(guò)1000小時可靠性測(cè)試，能夠充分填(tian)充縫🔱隙坑🍉洞，降(jiang)💞低兩者間🌂接觸(chù)熱阻，歡迎咨詢(xún)。

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