導熱(re)材料在(zai)顯卡的(de)應用

随着(zhe)科學技(ji)術的發(fa)展，以往(wǎng)被視爲(wei)高端配(pei)件的獨(du)👅立🔞顯卡(kǎ)現在已(yǐ)經普及(ji)大部分(fen)的電腦(nao)中，尤其(qí)是個人(rén)組裝電(dian)腦，獨立(lì)顯卡性(xìng)能高低(di)決定了(le)電腦圖(tu)形處理(lǐ)的能力(li)，目前市(shi)面⚽上銷(xiao)售和研(yan)發的3A大(da)作以及(jí)一些圖(tú)片視頻(pín)渲染都(dōu)需要高(gāo)性能的(de)獨立顯(xiǎn)卡。

在電(dian)功設備(bèi)上，設備(bèi)的性能(néng)越高，其(qí)所産生(shēng)的熱量(liang)就越高(gao)，所需要(yào)散熱配(pei)置就越(yuè)高，電腦(nao)運行時(shí)會産生(sheng)大量的(de)熱量，人(ren)們常說(shuo)的電腦(nao)燒了主(zhǔ)要是描(miáo)述電腦(nǎo)某部件(jiàn)因溫度(du)過多而(ér)燒毀，而(er)其☔中顯(xian)卡、CPU、主闆(pan)、硬盤等(deng)等都是(shì)重點地(dì)區。

常見的(de)散熱方(fāng)式是通(tōng)過在功(gōng)耗類電(diàn)子元器(qì)件表面(mian)安裝散(sàn)熱器，通(tong)過将熱(rè)量從而(er)發熱源(yuan)表面引(yǐn)導至散(san)熱器，以(yi)此降低(dī)⭐發熱源(yuan)溫度，但(dan)是發熱(rè)源與散(san)熱器間(jiān)存在縫(féng)隙，即使(shi)給予适(shi)當的壓(yā)力下會(huì)也無法(fa)消除縫(féng)隙，所以(yi)需要在(zai)兩者接(jie)觸間填(tian)充 導熱(re)材料 ，以(yi)此降低(dī)兩者間(jiān)接觸熱(re)阻，提高(gāo)導熱效(xiào)率。

大部(bu)分的獨(dú)立顯卡(kǎ)都是自(zi)帶散熱(rè)風扇，通(tong)過散熱(re)風扇的(de)導🤞熱片(pian)與顯卡(ka)内芯片(pian)接觸，以(yǐ)此降低(di)顯卡的(de)溫度，爲(wei)了降低(di)兩☂️者間(jian)接觸熱(re)阻，所以(yǐ)會芯片(pian)四周和(hé)芯片表(biao)面填充(chōng)導熱材(cai)料，從而(ér)改善整(zheng)體導熱(re)效果，以(yi)此提高(gao)熱傳導(dǎo)效率。

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