導熱填(tián)縫材料在(zai)PCB的散熱應(yīng)用案例

如(ru)果要問人(rén)們生活中(zhōng)最常接觸(chù)到物體是(shi)什麽？人們(men)第❓一印象(xiang)是手機，有(you)人說過從(cong)早上停掉(diào)手機鬧鍾(zhong)到晚上設(she)置手機鬧(nao)鍾，手機伴(ban)随着人們(men)的一天🈲，以(yǐ)手機爲代(dai)表📞的電子(zi)設備是人(rén)們生活與(yu)工作中經(jing)常接觸到(dao)。

電子設備(bèi)在工作時(shí)都會産生(sheng)熱量，熱量(liang)在設備内(nèi)不🐅易向外(wài)✨傳🌈導，使得(de)電子設備(bèi)内部溫度(du)迅速升高(gāo)🏒，如果一直(zhi)存在高溫(wen)環境下工(gōng)作，電子設(shè)備的性能(neng)📱會受損🔞且(qiě)使用🚶壽命(ming)會降低，所(suǒ)以需要将(jiāng)這多餘熱(rè)量向外引(yǐn)導。

說到電(diàn)子設備散(sàn)熱處理，其(qi)關鍵是PCB電(diàn)路闆的散(san)熱處理☀️系(xì)統，PCB電路闆(pan)是 電子元(yuán)器件的支(zhī)撐體，是電(dian)子元器件(jian)電氣相互(hù)連接的載(zai)體。而随着(zhe)科技的發(fa)展，電子設(shè)備也向着(zhe)高集成化(hua)、小型化的(de)發展趨勢(shì)，單靠PCB電路(lù)闆的表面(miàn)散熱是明(ming)顯不足的(de)。

在設計PCB電(dian)流闆的位(wei)置時，産品(pin)工程師會(huì)考慮很多(duo)，如空氣流(liú)動時會向(xiang)阻力較小(xiao)的一端流(liú)動，各類功(gong)耗類電子(zi)🌂元器✊件避(bi)🥵免安裝邊(bian)緣或者角(jiǎo)落，以免熱(re)☁️量無法及(ji)時向🌐外傳(chuan)導，除了通(tong)❌過空間設(she)計外，給高(gao)功耗類電(dian)子元器件(jian)安裝散熱(re)組件是必(bi)要的。

導熱(re)填縫材料(liao) 是一種較(jiào)爲專業的(de)界面縫隙(xì)填充導熱(re)材料，兩個(ge)光滑平整(zheng)的平面在(zài)相互接觸(chù)時仍然有(yǒu)部分縫隙(xi)☀️，縫隙内空(kōng)氣會🏃‍♂️阻礙(ài)熱量傳導(dǎo)速度，所以(yi)導熱填縫(feng)材料會填(tián)充于散熱(rè)器♉與發熱(re)源間，排除(chu)縫隙内空(kong)氣并且降(jiang)低界面接(jiē)觸熱阻，從(cong)而提高熱(rè)量向散熱(rè)器傳導的(de)速度，以此(ci)降低PCB電路(lù)闆的溫💜度(du)。

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