45W/mK的(de)散熱保(bǎo)證：CSF系列(lie)碳纖維(wéi)導熱矽(xi)膠片應(yīng)對高集(ji)成挑戰(zhan)👣

随(sui)着人工(gong)智能、機(ji)器學習(xi)、自動駕(jia)駛等新(xīn)技術的(de)日🈲新月(yuè)♊異的發(fa)展，對計(ji)算能力(li)提出了(le)更高的(de)要求。其(qi)⁉️中，GPU（Graphics Processing Unit，圖形(xíng)處理單(dān)元）作💋爲(wei)計算加(jiā)速的關(guan)鍵部件(jiàn)，發揮着(zhe)日益⛷️重(zhong)要的作(zuò)用。

在訓(xùn)練大規(guī)模神經(jing)網絡模(mó)型時，GPU能(neng)夠通過(guò)海量并(bing)行計算(suan)顯著縮(suō)短訓練(lian)時間。目(mu)前，含多(duō)個核心(xīn)的GPU已經(jing)被廣泛(fàn)應用。以(yǐ)自動駕(jia)駛技術(shu)爲例，需(xu)要實時(shi)處理來(lai)自✂️激光(guang)雷達、攝(she)像🌈頭等(děng)各🌏種傳(chuán)感器的(de)數據，并(bìng)快速做(zuo)出判斷(duan)。這需要(yào)強大的(de)計算能(neng)力支撐(cheng)。因此，汽(qi)車的自(zi)動駕駛(shi)系統都(dōu)會配備(bèi)多個高(gao)性能計(jì)算芯片(piàn)，才能保(bao)證系統(tong)的實時(shi)性和安(ān)全性。

與(yǔ)此同時(shi)，爲了提(ti)升性能(neng)，GPU芯片的(de)設計也(yě)在朝着(zhe)高集成(cheng)度方🈲向(xiàng)發展。芯(xīn)片納米(mǐ)制程工(gong)藝的進(jin)步使得(de)❓單個芯(xin)片上可(ke)集成更(geng)多🏒晶體(ti)管，提升(shēng)了運算(suàn)速度。與(yu)此同時(shi)，各關鍵(jian)電子部(bù)件，如運(yùn)算存儲(chǔ)、電源模(mo)塊都集(ji)成在GPU的(de)同一塊(kuài)⛱️PCB主闆上(shàng)，以達到(dao)高集成(cheng)度，減小(xiao)設備體(ti)積。

但是(shi)，高度集(jí)成也導(dao)緻芯片(pian)的熱密(mì)度急劇(ju)增加，大(dà)量的熱(rè)🌂量集中(zhōng)在小空(kōng)間内，對(duì)散熱提(tí)出了極(jí)大挑戰(zhàn)。在保證(zheng)芯片穩(wen)定✨工作(zuo)🌈溫度的(de)同時，還(hái)需要考(kao)慮散熱(rè)方案的(de)尺寸、噪(zao)音等因(yīn)素，對其(qi)設計提(ti)出了更(geng)高要求(qiú)。

在從芯(xīn)片到散(san)熱器的(de)熱傳遞(dì)鏈路上(shang)，熱界面(miàn)材料發(fa)揮✍️着重(zhòng)要作用(yong)。導熱矽(xī)膠片與(yu)芯片直(zhi)接接觸(chu)，其導熱(rè)性直接(jie)影響散(sàn)熱效果(guo)，其柔軟(ruǎn)的特性(xìng)能夠彌(mi)補芯片(pian)表面與(yu)散熱器(qi)🌈基闆之(zhī)間的微(wēi)小凸起(qi)和凹坑(keng)，使兩者(zhě)⭕間實現(xian)良好的(de)熱傳遞(dì)；其導熱(rè)填料的(de)優異導(dǎo)熱性可(ke)🚩将芯片(pian)表面的(de)熱量高(gāo)效傳遞(di)到散熱(re)器；其優(you)良的電(diàn)🏃🏻絕緣性(xìng)可防止(zhǐ)電路短(duǎn)路。優良(liáng)☎️的導🔴熱(re)矽膠片(piàn)産品，能(néng)夠顯著(zhe)提升散(san)熱效果(guǒ)，保證芯(xīn)片在高(gāo)功率運(yun)轉時的(de)穩定性(xìng)。

 

圖1：導熱(rè)矽膠片(piàn)在顯卡(ka)中的應(yīng)用

針對(dui)高功率(lǜ)密度應(yīng)用場景(jing)，盛恩研(yán)發了CSF系(xi)列 碳纖維(wéi)導熱矽(xī)膠片 産(chǎn)品。其采(cǎi)用碳纖(xiān)維導熱(re)填料的(de)獨特設(she)計，導熱(re)性🐇能顯(xiǎn)著☁️優于(yu)普通的(de)導熱矽(xi)膠片。

市(shì)面上較(jiào)爲成熟(shú)的，采用(yòng)導熱陶(táo)瓷粉末(mò)的傳統(tong)導熱矽(xi)膠片☔的(de)❄️導熱系(xì)數可達(dá)12W/mK，而盛恩(ēn) 碳(tan)纖維導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片 的導(dǎo)熱系數(shu)則可達(da)45W/mK。

由于碳(tan)纖維存(cún)在一定(dìng)的長徑(jìng)比（長條(tiáo)狀、絲狀(zhuang)），可形成(cheng)高🚶‍♀️效的(de)導熱通(tong)路，且碳(tàn)纖維的(de)力學強(qiang)度良好(hao)，碳❌纖維(wei)📐填料🆚的(de)加入讓(ràng)✌️矽膠片(piàn)在導熱(re)性能大(da)幅提升(shēng)的同時(shí)，也帶來(lái)了更良(liáng)⭐好的柔(rou)韌性和(he)🌈壓縮性(xing)，且具✍️有(you)低密度(du)，低矽油(you)析出的(de)特點。

 

圖(tu)2：碳纖維(wei)導熱矽(xī)膠片中(zhōng)的熱傳(chuán)導鏈路(lù)

 

圖3：盛(shèng)恩CSF系列(liè)碳纖維(wéi)導熱矽(xi)膠片

使(shi)用盛恩(en)CSF系列 碳纖(xian)維導熱(rè)矽膠片(pian) 可顯著(zhe)提升CPU/GPU芯(xīn)片的散(sàn)熱效率(lǜ)，同時，盛(sheng)恩的産(chǎn)品可靠(kao)度也都(dou)經過充(chong)分驗證(zheng)，廣泛應(ying)用于高(gāo)端服務(wu)器、工控(kong)計算機(jī)等場景(jing)，保障了(le)衆多關(guan)鍵任務(wu)設備的(de)穩定運(yùn)行。

随着(zhe)AI芯片向(xiàng)更高集(ji)成度發(fā)展，導熱(rè)矽膠片(pian)作爲連(lian)接芯片(piàn)與散熱(rè)器的熱(re)橋，其性(xìng)能直接(jie)影響系(xi)統的可(ke)靠性和(hé)🔆壽命👅。CSF系(xi)列碳纖(xiān)維導熱(rè)矽膠片(pian)等優質(zhì)産品的(de)應用，将(jiang)有🐆助于(yú)下一代(dai)高👣性能(néng)計✂️算系(xì)統的穩(wen)定與高(gāo)效🛀運轉(zhuǎn)，爲實現(xian)強大的(de)算力提(tí)供了有(you)力的散(sàn)熱保障(zhang)。

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