什麽是導(dao)熱相變軟片(pian)?
發布時間:2025-12-26 點(diǎn)擊次數:1942
導熱(re)填縫材料是(shì)一種專門用(yòng)于填縫發熱(re)源與散熱器(qì)間縫♋隙的材(cái)料,其種類很(hen)有很多,如導(dǎo)熱矽膠墊片(pian)、導熱凝膠、無(wu)矽油導🍉熱片(piàn)、導熱矽脂、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱💋相變膠片(pian)以及碳纖維(wei)❌導熱墊🔴片等(deng)等。
導熱填縫(féng)材料作用是(shì)填充界面縫(feng)隙,降低兩者(zhe)間接觸熱阻(zu)🌈,提高熱傳導(dao)性,而每一種(zhong)導熱填縫材(cai)料都有其獨(dú)😘特的㊙️賣點和(he)所擅長的領(lǐng)域。發熱源與(yǔ)散熱器間存(cun)在縫⁉️隙,即使(shi)兩個光滑平(ping)整的平面,也(yě)無法做到物(wù)理上的完全(quán)貼合,縫隙内(nei)的空氣會降(jiang)低👉熱量傳遞(di)效🔞率,導緻散(san)熱效果達不(bu)到預期,所以(yi)需🧡要使用到(dao)導熱填縫材(cái)料。
導熱相變(bian)膠片
是衆多(duō)導熱填縫材(cai)料中一員,也(ye)是相比傳統(tǒng)導熱填縫材(cai)料來說較爲(wèi)新型一種。導(dao)熱相變膠片(pian)是熱量增強(qiang)聚合物的導(dǎo)熱填縫,材料(liào)其是作用于(yu)功率消耗型(xing)🌍電子器件和(hé)與之相連的(de)散熱📐片之間(jian)的使熱阻力(li)降低到極小(xiao),這一熱阻小(xiǎo)的通道使散(san)熱片的性能(neng)達到更佳,并(bing)且改♉善了微(wēi)處理器,存儲(chu)器模塊DC/DC轉換(huàn)器和功率模(mo)塊的可靠性(xìng),大量地應用(yòng)在高性能芯(xin)片領域。
常見的導熱(re)相變軟片在(zài)室溫下材料(liao)是固體,并且(qie)便🌈于操作處(chù)理,可以将其(qi)作爲固體墊(niàn)片而存儲,用(yòng)🔞于散熱器與(yǔ)電子元器件(jiàn)的表面。當達(da)到電子器件(jiàn)達到指💜定相(xiàng)變溫度端時(shi),相變化材料(liao)變軟,在低壓(ya)力環境下🏃🏻,相(xiang)變化材料就(jiù)像導熱矽脂(zhi)一樣很容易(yì)地将兩者的(de)表面坑洞填(tián)充。使得其完(wan)🐇全填充界面(mian)🌈氣隙和電子(zi)器件與散熱(rè)片間空隙的(de)能力,相變材(cai)料優于非流(liú)動彈性體或(huò)導熱墊片,并(bing)且獲得類似(sì)于導熱矽脂(zhī)的性能♊。
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