12W導熱矽膠片

現實中，當電流通(tong)過電阻時産生熱(re)量，功率類電子元(yuan)⛱️器件功率越高，其(qi)所散發的熱量就(jiu)越大，現在小型化(huà)、高集成化、多功能(neng)化的發展趨勢，使(shǐ)得産品設備的内(nei)部空間利用率不(bú)斷提高，也使得熱(re)量不易流通，容易(yi)🐅造成溫度過高。

一(yi)般來說，産品設備(bèi)發熱并不是整體(ti)，而是來源于一些(xiē)電㊙️功💔耗類子元器(qì)件，所以人們通過(guò)在發熱源🔞上方安(an)裝散熱模塊，将發(fa)熱源表面的熱量(liang)引導至散熱模塊(kuài)内，從而降低其溫(wēn)度。但是散熱器與(yu)發熱源間存在縫(feng)隙，即使給予一定(dìng)的壓力，也無法做(zuò)到🧑🏾‍🤝‍🧑🏼完全貼合，所以(yi)熱量在傳遞時會(huì)受到阻礙，從而散(sàn)熱效果有所降低(dī)。

高溫會使得對溫(wēn)度敏感的電子元(yuán)器件失靈，且在高(gāo)溫🏃🏻‍♂️下，會爲了保證(zheng)産品設備的性能(neng)和使用壽命，所以(yi)👄會在發熱源與☎️散(sàn)熱模塊間填充導(dǎo)熱矽膠片，通過将(jiang)‼️縫隙内🙇‍♀️空氣排除(chu)和填🐇充縫隙坑洞(dong)，從而降低接觸熱(re)阻，提高熱傳導的(de)效率。

導熱(re)矽膠片 是一種以(yǐ)矽樹脂爲基材，添(tiān)加絕緣、耐溫、導熱(rè)材料制成的縫隙(xì)填充導熱墊片，其(qí)具備着高導熱率(lü)、低界面熱阻、絕緣(yuán)性、壓縮性等等特(tè)性，因爲其較軟的(de)硬度，使其可在低(dī)壓力情況下變現(xian)出較小的熱阻，同(tóng)時排除接觸面間(jian)🤞的空氣且充分填(tián)充接觸面間的粗(cū)糙面，提高接觸面(miàn)的熱傳導效果。因(yīn)爲導熱矽膠片良(liáng)好的填充效果，能(néng)夠有效地将發熱(rè)源的熱量傳導至(zhì)🙇🏻外殼，而且導熱矽(xī)膠片具有良好的(de)壓縮性和彈性，可(ke)以很好地充當減(jiǎn)震墊。

針對一些對(dui)散熱有着很高要(yao)求的應用，如5G移動(dòng)設備、通訊基站、大(dà)型服務器等等，導(dao)熱矽膠片的導熱(rè)系數能達到12W/MK，爲其(qi)散熱需求提供解(jie)決方案，導熱矽膠(jiāo)片操作便利，不單(dan)單可以通過人工(gōng)貼片，也可以通過(guo)機器操作，滿足人(ren)們高效率的追求(qiú)。

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