導熱(rè)填縫材料在(zai)電子設備的(de)散熱應用

導熱填(tian)縫材料作爲(wèi)電子設備熱(rè)傳導問題中(zhōng)接觸使用到(dao)材⁉️料㊙️，被人們(men)所關注，雖然(ran)平常人們很(hěn)少會看到它(tā)，因爲導🈲熱填(tián)縫材料通常(chang)會填充到電(diàn)子設備内發(fā)熱器件與散(sàn)熱器件之間(jiān)，但是它所承(chéng)擔的作用一(yī)點都不少。

組(zu)裝電腦時會(hui)塗抹一層導(dao)熱矽脂在CPU表(biao)面，然後在安(an)🔞裝散熱💃🏻風扇(shàn)，雖然人們發(fa)現CPU表面是光(guāng)滑平整，但實(shí)際上與散熱(rè)風扇的接觸(chu)片貼合後仍(réng)然兩者間有(you)空隙，熱量從(cóng)⭕CPU傳導至💛散熱(rè)風扇時速率(lǜ)會下降，所以(yǐ)會使用導熱(rè)矽脂填充間(jian)隙内坑洞，從(cóng)而降低兩者(zhě)間接觸熱阻(zu)，改善熱傳導(dao)速率。

一(yi)般來說，設備(bèi)電子元器件(jian)功率越高，其(qí)所産生的熱(re)量就越多，目(mu)前像5G智能手(shou)機、5G基站這些(xie)新一代通信(xin)設備，其❗産生(shēng)熱量☀️遠大于(yú)4G通信技術的(de)電子設備🌈，所(suǒ)以除了滿足(zu)該發熱情況(kuang)的散熱器件(jiàn)外，導熱填♍縫(féng)材料也👨‍❤️‍👨是必(bì)不可缺的。

導(dǎo)熱填縫材料(liao) 是塗敷在設(shè)備發熱器件(jian)與散熱器件(jian)間并降低兩(liǎng)者間接觸熱(rè)☎️阻的材料的(de)總稱，導熱填(tian)縫材料的種(zhǒng)類有很多，導(dǎo)熱矽脂是導(dǎo)熱填縫材料(liao)中一員，除了(le)導熱矽脂外(wai)，導🐇熱矽膠片(piàn)、導熱🍓矽膠布(bù)、導熱相變片(piàn)、無矽導熱墊(niàn)片、導熱凝膠(jiāo)等等，導熱填(tián)縫材料保證(zheng)了電子設備(bei)💚能夠長時間(jian)運行。

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