簡述(shu)導熱界面材料(liao)-導熱膏

很(hěn)多人可能會不(bú)了解爲什麽電(dian)腦CPU與散熱風扇(shàn)間⁉️看上去已經(jīng)無縫了，但是散(san)熱效果就是達(dá)不到理想要🥵求(qiú)，爲什麽使用散(sàn)熱風扇也無法(fǎ)有效地降低CPU溫(wen)度？

雖然我們觀(guan)察CPU和散熱接觸(chù)片時發現兩者(zhe)都是光🚩滑📱平整(zheng)，貼㊙️合♍在一起也(yě)是看上去無縫(feng)，但是在微觀🚶‍♀️上(shàng)兩者的表面都(dou)是呈現出不規(guī)則平面，兩者貼(tiē)合後爲未接觸(chù)面積仍然有很(hěn)多，由于空氣是(shì)熱的不良導體(tǐ)，熱量從CPU傳導至(zhì)接觸片時會集(jí)中在兩者接觸(chu)界面，從而使得(dé)熱傳導速率降(jiang)低。

導熱膏 是一(yī)種常用于處理(li)熱傳導問題的(de)導熱界面材料(liao)，将導熱膏塗抹(mò)在設備發熱源(yuan)與散熱器件間(jian)，能夠快速☔地填(tian)充界面空隙内(nei)🚶，将空隙内空氣(qi)排除，降低🧑🏽‍🤝‍🧑🏻了兩(liǎng)者間接觸熱阻(zu)，從而使得熱量(liàng)快速散去，而導(dao)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼熱膏除了導熱(re)率高、低熱阻的(de)特點外，導熱膏(gao)的導熱性能會(hui)優于導熱墊片(piàn)，因爲導熱膏可(ke)以更好地🏃🏻填充(chong)界面内空隙，所(suo)以整體散熱效(xiào)果會更佳。

現在(zài)絕大部分的電(diàn)子設備和電子(zi)産品都會需要(yao)使用到🔅導熱界(jie)面材料，特别在(zai)一些高運行速(su)度和高頻的産(chan)品中，對導熱界(jie)面材料的要求(qiu)就更高，所以像(xiang)導熱膏這🐇樣的(de)導熱界面材料(liao)需🧡求也更多，導(dao)熱膏有着性價(jia)比高，導熱效果(guǒ)好的特點，很多(duo)領域中都有它(ta)的應用案例。

本文出(chu)東莞市盛元新(xīn)材料科技有限(xiàn)公司，轉載請注(zhu)⛱️明出處！

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