簡(jiǎn)述導熱填縫(feng)材料-無矽導(dǎo)熱墊片

大部分引(yǐn)起電子設備(bei)性能異常的(de)原因是設備(bèi)内溫度過🙇‍♀️高(gāo)，電子設備的(de)可靠性與溫(wēn)度是密切相(xiàng)關的，有🆚研究(jiū)表明：環境溫(wen)度每提高10℃，元(yuan)器件的壽命(ming)會📐降低二分(fèn)之一，這是有(yǒu)♍名10℃法則，由此(ci)可見溫度與(yǔ)電🐪子設備的(de)影響有多大(da)。

功耗類電子(zǐ)元器件是電(diàn)子設備中發(fa)熱主體，電子(zi)♊元器件的功(gōng)率越高，其所(suo)産生的熱量(liàng)就越多，而當(dāng)今社會科📧技(jì)發展的趨勢(shì)是以高性能(neng)化、高集成化(hua)⭕以及輕量化(hua)爲主，所以電(diàn)子元器件的(de)💜性能越做越(yue)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻強，同時也意(yi)味其功率也(ye)随之上升，所(suo)以🙇🏻散熱必須(xū)跟上步伐。

導熱填縫(feng)材料是一種(zhong)塗敷在設備(bèi)散熱器件與(yu)散熱器件間(jiān)并降低兩者(zhe)間接觸熱阻(zu)的材料的總(zong)稱，像應♈用很(hěn)廣的導熱矽(xi)膠片和導熱(re)膏就是導熱(re)填縫材料中(zhong)一員，目前很(hěn)多導熱填縫(féng)材料是以矽(xi)油爲原材料(liào)制作，所以使(shǐ)用過程中會(hui)有矽氧烷小(xiao)分♍子析出，污(wū)染到周圍的(de)器件上，對于(yú)一⭐些對環境(jing)要🌈求很高的(de)電子設備來(lái)說是不容許(xǔ)的。

無矽導熱(re)墊片 是一種(zhong)以特殊樹脂(zhi)替代矽油爲(wei)基材的縫隙(xì)填充🐆導熱墊(nian)片，其🔴擁有高(gao)回彈、柔軟性(xìng)高、導熱系數(shù)高、低熱阻等(děng)等🥵特性，操作(zuo)簡單，易于二(er)次返工，且在(zai)持續受壓、受(shou)熱的情☀️況下(xià)沒👄有矽氧💁烷(wán)小分子析出(chu)，避免含矽油(you)導熱産品在(zai)長期工作狀(zhuang)态下有矽氧(yang)烷小⛹🏻‍♀️分子析(xi)出導緻電子(zǐ)元件性能下(xia)降，延長其工(gōng)作壽命。

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