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産品名稱(chēng)：AG560-20 無矽導熱膏 2.0W/m·K
顔(ya)色：白色
粘度25℃：200K cps
密(mì)度：2.2g/cm 3
适用溫度：-45~130℃
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無(wu)矽導熱片産品(pǐn)參數

産品描述

無矽(xī)導熱膏.jpg

無矽導熱(rè)膏.jpg

官網詳(xiang)情頁參數.jpg

AG560-20無(wú)矽導熱膏參數(shù)

産品(pin)特點

無矽導熱(re)膏是一種新型(xing)的導熱界面材(cai)料，其以膏狀形(xíng)⭐式存在，具有不(bú)易變幹的特點(diǎn)。它能夠高效地(dì)♈将熱能從發熱(re)❓部件傳導至散(san)熱器及産品底(dǐ)盤，實現快速散(sàn)熱。即使在充填(tian)有導💚熱金屬氧(yang)化物的情況下(xià)，無矽導熱膏也(yě)能保持良好的(de)導熱與電絕緣(yuán)⭐性能。由于其低(di)滲透性、優異的(de)耐高溫能力和(hé)較低‼️的流動性(xing)，無矽導熱膏在(zai)使用過程中不(bú)會産生矽🎯烷小(xiǎo)分子的揮發，避(bì)免了矽碳化導(dǎo)♌緻的電路故障(zhang)♋，可廣泛應用于(yu)自動化批量生(shēng)産，如絲網印刷(shuā)等工👉藝中。無矽(xi)⭐導熱膏爲電子(zi)設備的散熱管(guǎn)理提供了一種(zhǒng)高效、安全、可靠(kào)的新型解決方(fang)案。

無矽導熱膏.jpg

盛恩導熱材(cái)料定制

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盛恩資質

盛(shèng)恩資質證書

無矽導熱(re)片研發優勢

盛(shèng)恩研發優勢

		獨(dú)立研發實驗室(shi) 華南理工大學(xue)合作 • 一家緻力(li)于導熱塑料及(ji)導熱材料開發(fa)的高科技企業(yè)😘，同時💃是華南理(li)工大學高分子(zi)材料學院戰略(lue)合作夥伴⛹🏻‍♀️ 榮獲(huò)2項發明專利 10項(xiàng)實用新型專利(li) • 現有的SP系列導(dao)熱相變材料等(deng)産品廣泛應用(yòng)于手機通訊、動(dòng)力電池、新能源(yuán)行業等行業領(lǐng)域

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“盛恩”是(shì)東莞市盛元新(xin)材料科技有限(xian)公司的品牌，成(cheng)✂️立于2008年，是研發(fā)、生産和銷售一(yī)體的導熱材料(liào)專業廠商。公司(sī)有經驗豐富💁、努(nǔ)力高效的材料(liào)研發團隊，産品(pǐn)性能達🔴到業内(nei)較高水平，并長(zhang)期與華南理🌈工(gong)大學高分子研(yán)究院合作，開發(fā)出多個🏒單品處(chu)于業内領先水(shui)🤩平。公司有經驗(yàn)豐富、努力高效(xiào)的材料研發團(tuán)隊，産品性能達(dá)到業内較高水(shuǐ)平，并長期與華(huá)南理工大學高(gao)分子研究院合(he)作，開發出多個(gè)單品處于業内(nèi)前沿水平。盛恩(en)科技取得♌2個…… 【查(cha)看更多+】