無矽導熱(re)墊片 是特殊樹脂(zhi)爲基材的非矽導(dao)熱材料，這種材料(liao)無矽氧烷☀️揮發，無(wu)矽油析出，不會造(zao)成電路故障，又稱(chēng)爲無滲油無污染(rǎn)導熱墊片，适用于(yu)矽敏感的應用，比(bi)傳統㊙️有矽材料有(yǒu)更低的硬度，提供(gòng)更高的變形量與(yu)更高的導熱性質(zhì)。

			應用範圍(wéi) ：具有很好的拉伸(shen)強度和耐磨性，可(ke)應用于硬盤、光學(xué)通迅、高端工控及(ji)醫療電子，汽車發(fa)動機控制設備，電(diàn)信硬體及設備等(deng)特👅殊領域。

無矽導熱墊片是(shì)一種質地柔軟的(de)不含矽原子的導(dao)🈲熱😄縫隙填❤️充材料(liao)，具有高導熱率、低(dī)熱阻、高壓縮✌️性的(de)🤩特點☔，在長時間運(yùn)行過程中無矽氧(yǎng)烷小分子揮發，避(bì)免因矽🌈氧烷小分(fèn)子揮🥵發而吸附在(zài)界面平面間，間接(jie)影響機體🔴性能。無(wu)矽導熱墊片作用(yòng)在功耗類電子元(yuán)件、處理器等熱源(yuan)與散熱🈲器/殼體之(zhi)間的縫隙，由于✌️其(qí)🔴良好的柔軟性能(néng)有效地排除界面(miàn)的空氣，減㊙️低界面(mian)熱阻，提高導熱效(xiao)果。

無矽導熱墊片(piàn)優點與優勢：1、可根(gēn)據客戶需要進行(hang)定制形狀🏒大小；2、自(zi)帶自粘性；3、操作簡(jiǎn)單，可以複工；4、适用(yòng)于自動貼裝👌機。

無(wú)矽導熱墊片典型(xíng)應用：汽車應用行(hang)業、通訊設備行業(ye)♍、 消費類電子産品(pǐn)行業、工業相機行(hang)業、敏矽設備行業(yè)、安防設備與軍工(gōng)行業、醫療設備行(hang)業、高精密儀器與(yu)設備行業。

（産品圖爲公(gong)司自行拍攝，禁止(zhǐ)盜用，盜用必究）

獨立研發實驗(yàn)室 華南理工大學(xue)合作 • 一家緻力于(yu)導熱塑料及導熱(rè)材料開發的高科(kē)技企業，同💘時是華(hua)南理工大學高分(fèn)子材料學院戰略(luè)合作⚽夥伴 榮獲2項(xiàng)發明專利  10項實用(yòng)新型專利 • 現有的(de)SP系列導熱相變材(cái)料等産品廣泛應(ying)用于手機⁉️通🎯訊、動(dong)力電池、新能源行(hang)業等行業領域

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