導熱界面材(cái)料在電子産(chan)品的散熱應(yīng)用

電(dian)子産品散熱(re)問題一直都(dōu)是人們所關(guān)注的，像手機(ji)♌這種日常生(sheng)活中常用的(de)電子産品，人(rén)們除了關注(zhu)其㊙️性能和電(dian)☁️池容量外🆚，手(shǒu)機的散熱性(xìng)能也是重點(diǎn)關注，因爲沒(mei)‼️有人喜歡用(yòng)一段時間🌈手(shǒu)機就因發熱(rè)而變卡。

電子(zǐ)産品使用時(shi)産熱是有很(hen)多原因造成(cheng)的，但是🏃🏻功耗(hao)類電子元件(jiàn)是作爲主要(yao)發熱源，并且(qiě)電子元件的(de)功率🐉越高🚶‍♀️，其(qí)所産生的熱(re)量就越多，所(suǒ)以人們可以(yǐ)感受到5G手機(ji)使用時确實(shi)數據傳輸速(sù)度快，但其發(fa)熱程度要大(dà)于4G手機。

電子(zǐ)産品對高溫(wēn)極其敏感，長(zhǎng)時間高溫下(xia)會使得電子(zǐ)産品容易失(shi)靈，并且高溫(wēn)下材料的老(lao)化速度加快(kuai)，也容易造成(cheng)線路短路的(de)情況發生，所(suǒ)以給電子産(chan)品創造一個(ge)良好的運行(hang)環境是必要(yao)的。

在發(fa)熱源表面安(an)裝散熱器，通(tōng)過主動式将(jiāng)熱量引導至(zhì)外部，以此降(jiang)低熱源溫度(dù)是當前最有(you)效的散熱方(fang)🔴法，但是散熱(rè)器與發熱源(yuán)間存在縫隙(xi)，熱量在兩者(zhě)間傳遞時🥵會(huì)受阻而影響(xiang)🈲熱傳導效率(lǜ)，所以人們會(huì)通過使用 導(dǎo)熱界面材料(liao) 。

在電子産品(pin)的熱源與散(san)熱器間填充(chong)導熱界面材(cái)料，排☔除縫隙(xì)内空氣并降(jiàng)低兩者間接(jie)觸熱阻，從而(ér)改善了熱🏒量(liang)傳遞效率，類(lèi)似于在CPU表面(miàn)塗抹一層導(dao)㊙️熱矽脂後在(zai)安裝散熱💰風(fēng)扇，通過這樣(yang)🔴能夠有效解(jiě)決熱量在傳(chuan)遞時損耗的(de)情況，并且使(shi)得散熱器能(neng)夠發揮其作(zuò)用，這也是導(dao)熱界面材料(liào)在電子産品(pǐn)中散熱應用(yong)情況。

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